[实用新型]一种基板开短路测试载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基板测试载具，特别涉及一种基板开短路测试载具

背景技术

半导体封装测试传统均在封装完毕后进行单颗单元的开短路(OS)测试或功能测试(FT)，无法提前发现质量问题。

半导体封装在倒装芯片连接回流(FlipChipAttachreflow)焊接完毕后实际芯片和基板已连接完毕，内部电路与封装完毕的成品并无区别，可以进行开短路测试,本发明即为可用于回流焊-植球工序间半成品开短路(OS)测试的载具。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，提供一种基板开短路测试载具，包括：测试平台和至少一组测试探针，所述测试探针设置在所述测试平台上，所述测试探针能够与设置在待测基板上的焊盘进行电连接，通过测试探针能够对所述基板的内部电路进行开短路测试。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型是用于通过在半成品状态引入开短路(OS)测试的一种载具，通过载具上的测试探针连通待测试基板底侧焊盘，将芯片和基板内部电路导出，从而可以进行开短路(OS)测试。

使用此载具测试开短路(OS)，可一次测试整条基板进行开短路(OS)测试(需外部测试电路支持)，可在半成品阶段就可以判断电路开短路情况，对于异常调查、提前发现问题、质量改善有较大帮助。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型提供的基板开短路测试载具基本结构示意图；

图2为盖板和弹簧安装结构示意图；

图3为盖板压缩弹簧使测试探针电连接焊盘结构示意图；

图4为本实用新型提供的基板开短路测试载具俯视图。

附图标记说明：

1-测试平台；2-测试探针；3-盖板；4-弹簧；

5-真空底座；6-外测试接口；7-定位针；

8-导线；9-焊盘

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示，本实施例提供的基板开短路测试载具，包括测试平台1和至少一组测试探针2，测试探针2设置在测试平台1上，测试探针2能够与设置在待测基板上的底部的焊盘9进行电连接，通过测试探针2能够对基板的内部电路进行开短路测试。

在半导体封装半成品状态引入本实施例提供的载具，通过载具上的测试探针连通待测试基板底侧焊盘，将芯片和基板内部电路导出，从而可以进行开短路(OS)测试。

使用此载具测试开短路(OS)，可一次测试整条基板进行开短路(OS)测试(需外部测试电路支持)，可在半成品阶段就可以判断电路开短路情况，对于异常调查、提前发现问题、质量改善有较大帮助。

进一步，如图2所示，本实施例提供基板开短路测试载具还包括盖板3和弹簧4，盖板3通过弹簧4连接在测试平台1上方，盖板3设置有供测试探针2穿插的通孔，当通过外力向下压缩弹簧4时，测试探针2自由端能够伸出盖板3上表面与基板底部的焊盘9进行电连接。通过在测试平台上设置盖板和弹簧，可以保护测试探针不被破坏、弯曲，同时也可以在测试是压缩盖板漏出测试探针进行测试。

进一步，本实施例提供的弹簧4正常支撑盖板3时，测试探针2的自由端不超过盖板3的上表面。较好的保护测试探针不被损坏和弯曲。

进一步，如图1所示，本实施例提供基板开短路测试载具还包括真空底座5，测试平台1安装在真空底座5的上方，真空底座5能够对盖板3产生向下的吸附力。通过真空底座可以对盖板整体产生向下的吸附力，力量均匀。

进一步，如图1所示，本实施例提供的真空底座5还包括至少一个外测试接口6，外测试接口6设置在真空底座5侧面，测试探针2通过导线8电连接至外测试接口6。可以将测试探针延伸至方便、集中的测试接口，方便测试。