[实用新型]一种新结构的大功率整流桥堆

说明书

技术领域

本实用新型涉及整流桥堆技术领域，具体为一种新结构的大功率整流桥堆。

背景技术

整流桥堆是由两个或四个二极管组成的整流器件，由四只整流硅芯片作桥式连接，广泛用于大功率的电焊机、变频器、发电机、工控电源等大电流领域，目前市场上的产品结构中四个芯片必须二个芯片P面向上，二个芯片N面向上，增加了芯片翻面的工序，减低了工作效率，散热性较差，耐浪涌冲击能力较弱，工作效率较差，使用寿命较短，生产成本高，抗干扰能力和阻燃性均较差，为此，我们提出一种新结构的大功率整流桥堆。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新结构的大功率整流桥堆，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新结构的大功率整流桥堆，包括外壳，所述外壳的底部四角处插接有引脚端子，所述外壳的内腔设置有第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片，所述第一连接片的两端均设置有GPP芯片，所述第二连接片的一端设置有铜片，且第二连接片的另一端设置有GPP芯片，所述第三连接片的两端均设置有铜片，所述第四连接片的一端设置有GPP芯片，且第四连接片的另一端设置有铜片，所述引脚端子的顶端均焊接在第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片的相同侧壁。

优选的，所述第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片均为相同的等腰直角三角形，且第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片之间通过设置在对角处的GPP芯片和铜片连接。

优选的，所述GPP芯片的较大面积N面全部均向下设置，且每个N面均与铜片贴合。

优选的，所述GPP芯片为玻璃钝化整流二极管芯片。

优选的，所述外壳为通过极化处理的铝底环氧壳。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新结构的大功率整流桥堆，结构简单，能有效的提高生产效率，减低生产成本，具有很好的稳定性、散热性，使用寿命较长，四颗GPP芯片的较大N面均设置在同一面，减少了芯片翻面的工序，增加了工作效率，而芯片的N面均向下设置，使得距离底部散热铝板更近，有利于更好的散热，大大减低了桥堆自身的壳温，且每个N面均与铜片贴合，耐浪涌电流冲击能力更强，芯片由玻璃钝化整流二极管组成，通过铜片的桥接，利用二极管的的单向导电性可实现更好的整流效果，四个具有导电性的连接片形成完整的整流电路，通过极化处理的铝底环氧外壳，提高了桥堆的可靠性和抗干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的立体图；

图3为本实用新型的内部结构爆炸图；

图4为本实用新型的GPP芯片和铜片连接图。

图中：1外壳、2引脚端子、3第一连接片、4第二连接片、5第三连接片、6第四连接片、7GPP芯片、8铜片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。