[实用新型]一种新结构的大功率整流桥堆有效
| 申请号： | 201521092746.6 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205211745U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 徐林 | 申请（专利权）人： | 安徽旭特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/492;H01L23/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239400 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 大功率 整流 | ||
1.一种新结构的大功率整流桥堆，包括外壳（1），所述外壳（1）的底部四角处插接有引脚端子（2），其特在于：所述外壳（1）的内腔设置有第一连接片（3）、第二连接片（4）、第三连接片（5）和第四连接片（6），所述第一连接片（3）的两端均设置有GPP芯片（7），所述第二连接片（4）的一端设置有铜片（8），且第二连接片（5）的另一端设置有GPP芯片（7），所述第三连接片（5）的两端均设置有铜片（8），所述第四连接片（6）的一端设置有GPP芯片（7），且第四连接片（6）的另一端设置有铜片（8），所述引脚端子（2）的顶端均焊接在第一连接片（3）、第二连接片（4）、第三连接片（5）和第四连接片（6）的相同侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种新结构的大功率整流桥堆，其特征在于：所述第一连接片（3）、第二连接片（4）、第三连接片（5）和第四连接片（6）均为相同的等腰直角三角形，且第一连接片（3）、第二连接片（4）、第三连接片（5）和第四连接片（6）之间通过设置在对角处的GPP芯片（7）和铜片（8）连接。
3.根据权利要求1所述的一种新结构的大功率整流桥堆，其特征在于：所述GPP芯片（7）的较大面积N面全部均向下设置，且每个N面均与铜片（8）贴合。
4.根据权利要求1所述的一种新结构的大功率整流桥堆，其特征在于：所述GPP芯片（7）为玻璃钝化整流二极管芯片。
5.根据权利要求1所述的一种新结构的大功率整流桥堆，其特征在于：所述外壳（1）为通过极化处理的铝底环氧壳。
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