[实用新型]一种面向料盘的SMD抽检及清点设备

说明书

技术领域

本实用新型属于表面贴装器件制造相关设备领域，更具体地，涉及一 种面向料盘的SMD抽检及清点设备。

背景技术

随着电子工业的蓬勃发展，为了实现电子产品的微型化，以及极大地 提升生产效率，SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)应运而 生。所谓SMT，是将SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)安 装到PCB上的电子组装技术，是现在PCB贴装的关键技术之一。与传统电 子元件安装技术相比，SMT具有可靠性强、高频特性好、元器件体积小、能 实现自动化生产等特点，因而在进入21世纪后得到了快速发展。

然而，现有SMT技术中亟待解决的技术问题之一就是如何实现SMD料 盘上元件的高效率、高精度的实时检测及清点操作。虽然现有设备中也提 出了一些可实现SMD料盘检测的器件，但进一步的研究表明，仍然存在以 下的主要不足：第一：现有设备往往采用的是对SMD料盘进行全检的工作 模式，显然会带来工作效率低、浪费资源等问题；第二：在检测方式方面， 现有设备往往采用的是先用真空吸取头吸取SMD，然后再转置于检测平台执 行检测，这样会出现两方面的主要缺陷，一方面是检测平台受限于固定的 结构配置，其能够准确检测的元件种类和类型往往偏少，另一方面则是拾 取与检测工序分开，在实际操作中会严重降低总体的检测效率，特别是会 直接影响到检测精度；第三：在实际工况中很多时候需要在对SMD料盘进 行点料的同时，还能够高精度、适用性强地现定量分切，但是现在设备有 设备不能够提供此方面的功能要求。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种面向料 盘的SMD抽检及清点设备，其中通过对其整体组成构造及各单元的功能配 置进行了全新设计，尤其是对其关键组件如夹爪、盛料料盘等本身的具体 结构以及拾取检测单元、点料单元与盛料单元彼此之间的相互关系进行改 进，相应能够以整体构造紧凑、便于操控、高效率和高精度的方式实现对 SMD料盘的抽检及清点，同步实现元件的拾取与检测操作，并尤其适用于大 规模批量化生产的工业用途。

为实现上述目的，按照本实用新型，提供了一种面向料盘的SMD抽检 及清点设备，其特征在于，该SMD抽检及清点设备包括点料单元、拾取检 测单元以及盛料单元，其中：

所述点料单元整体设置在工作台上，包括放料端、收料端、分切机构 和标签打印机，其中该放料端和收料端各自由电机驱动的转盘构成且保持 相互平行地设置，由此用于将缠绕在转盘上的料带予以输送及回收；该分 切结构设置在料带输送路径中，用于实现对料带的定量分切；该标签打印 机则用于实时打印出相应的标签，并粘贴于检测后的料盘之上；

所述拾取检测单元设置在工作台上且处于所述放料端同一侧，包括X 轴机械手、Y轴机械手、Z轴机械手和拾取头，其中该X轴机械手、Y轴机 械手和Z轴机械手三者彼此相互垂直地安装，并构成拾取检测单元的骨架； 该拾取头设置在所述Z轴机械手的下部末端且配备有水平同步带，用于实 现其在X/Y/Z轴三个方向上的平动、以及绕着Z轴方向的旋转；此外，所 述拾取头包括夹爪、柔性探针和柔性导电头，其中该夹爪同轴安装在所述 水平同步带的下侧，用于提供拾取头对待检元件的夹持力；该柔性探针绝 缘安装在所述夹爪的底端，用于确保对待检元件执行柔性接触的同时，还 实现对待检元件的电气检测；该柔性导电头则包裹在各个柔性探针的端部， 并用于在与待检元件接触时发生变形，由此增大此导电头与待检元件之间 的接触面积，并确保与待检元件的引脚实现稳定的连通；

所述盛料单元包括待检元件盛料盘、废料桶和脆盘，这三者均设置在 工作台台面上，并设置为处于同一直线上；其中该待检元件盛料盘用于盛 放从所述料带上剥离下来的待检元件，并且它的盘面上安装有疏松多孔结 构，用于适应不同规格待检元件的吸附；该废料桶用于盛放经检测后不合 格的元件，该脆盘则用于盛放经检测后合格的元件。

作为进一步优选地，上述SMD抽检及清点设备还配备有辅助单元，该 辅助单元包括离子风发生器、显示装置和人机交互装置，其中离子风发生 器包括两套，分别设置在所述放料端和所述收料端附近，用于对检测区域 执行静电消除。