[实用新型]基于半导体制冷片的高低温老化测试设备有效

专利信息
申请号: 201521081859.6 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN205246782U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 朱小刚;柳慧敏;刘鑫培 申请(专利权)人: 苏州创瑞机电科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 半导体 制冷 低温 老化 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,包括高温老化室(1)、低温老化室(2)、至少一组多级堆叠半导体制冷片(3),所述高温老化室(1)与所述低温老化室(2)之间通过隔热板(4)隔开,所述多级堆叠半导体制冷片(3)位于所述隔热板(4)内,且所述多级堆叠半导体制冷片(3)的热端与所述高温老化室(1)内的高温散热片(11)有效接触,所述多级堆叠半导体制冷片(3)的冷端与所述低温老化室(2)内的低温散热片(21)有效接触。

2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,所述高温老化室(1)内设有高温强对流风扇(12)。

3.根据权利要求2所述的基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,所述高温强对流风扇(12)靠近所述高温散热片(11)设置。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,所述低温老化室(2)内设有低温强对流风扇(22)。

5.根据权利要求4所述的基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,所述低温强对流风扇(22)靠近所述低温散热片(21)设置。

6.根据权利要求1~3或5中任一项所述的基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,所述高温散热片(11)内还内置有高温强制水冷系统(13)。

7.根据权利要求1~3或5中任一项所述的基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,所述高温老化室(1)内还设有高温热电偶(14),所述低温老化室(2)内还设有低温热电偶(24)。

8.根据权利要求1~3或5中任一项所述的基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,所述高温老化室(1)和所述低温老化室(2)的各侧壁以及所述隔热板(4)均由纳米微孔隔热材料制成。

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