[实用新型]温度控制装置有效
申请号: | 201521061529.0 | 申请日: | 2015-12-17 |
公开(公告)号: | CN205211708U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 郭荣波 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 控制 装置 | ||
1.一种温度控制装置,其特征在于,包括:用于盛放刻蚀液的贮液箱、 加热装置和循环泵;
所述加热装置包含加热回路以及加热器,所述加热回路包括加热箱和导 热管;
所述导热管的两端均与所述加热箱连接,且所述导热管至少一部分位于 所述贮液箱外,且能够对处于所述贮液箱内部的刻蚀液进行加热,所述加热 器固定于所述加热箱内部,能够对所述加热箱的内部的液体进行加热,所述 循环泵设置在所述加热回路上,且用于为所述加热回路内的液体流动提供动 力。
2.根据权利要求1所述的温度控制装置,其特征在于,所述装置还包括: 第一阀门;所述第一阀门设置于所述加热箱与所述贮液箱之间,且所述导热 管内的液体由所述加热箱经所述第一阀门流向所述贮液箱。
3.根据权利要求2所述的温度控制装置,其特征在于,所述装置还包括: 输出管和第二阀门;所述输出管与所述加热箱连接,用于将所述加热箱内的 液体排出,所述第二阀门设置在所述输出管上。
4.根据权利要求3所述的温度控制装置,其特征在于,所述装置还包括: 用于产生冷却介质的冷却单元和输送管;
所述循环泵设置在所述导热管上,所述输送管与所述导热管的连接部位 位于所述第一阀门与所述循环泵之间;所述冷却单元与所述输送管连接。
5.根据权利要求4所述的温度控制装置,其特征在于,所述装置还包括: 第三阀门;所述第三阀门设置在所述输送管上。
6.根据权利要求1所述的温度控制装置,其特征在于,所述装置还包括: 输入管;
所述输入管与所述加热箱连接。
7.根据权利要求6所述的温度控制装置,其特征在于,所述装置还包括: 第四阀门,所述第四阀门设置在所述输入管上。
8.根据权利要求7所述的温度控制装置,其特在于,所述第一阀门、第 二阀门、第三阀门以及第四阀门各自为手动阀门或自动阀门。
9.根据权利要求1-8任一项所述的温度控制装置,其特征在于,所述装 置还包括:温度计;
所述温度计设置在所述贮液箱内。
10.根据权利要求1-8任一项所述的温度控制装置,其特征在于,按照 所述加热管内的液体流向,所述导热管的液体流出端位于所述加热箱的上部, 所述导热管的液体流入端位于所述加热箱的下部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造