[实用新型]电源管理集成电路的封装元件有效
| 申请号： | 201521040418.1 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205211735U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张天健;温兆均 | 申请（专利权）人： | 力智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电源 管理 集成电路 封装 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电源管理集成电路的封装元件，其特征在于，包含：
一基板，部分曝露于所述封装元件；
一半导体晶粒，设置于所述基板上，包含：一上表面，具有至少一个接触 垫；以及一下表面；
一导电体，电性连接所述接触垫与所述基板；
一金属散热层，形成于所述半导体晶粒的下表面；以及
一焊料，位于所述金属散热层与所述基板之间。
2.根据权利要求1所述的电源管理集成电路的封装元件，其特征在于， 所述基板为一导线架、一陶瓷基板或一电路板。
3.根据权利要求1所述的电源管理集成电路的封装元件，其特征在于， 还包含一第一金属层位于所述基板的上表面，并接触所述焊料。
4.根据权利要求1所述的电源管理集成电路的封装元件，其特征在于， 所述基板包含一通孔，并贯穿所述基板。
5.根据权利要求4所述的电源管理集成电路的封装元件，其特征在于， 还包含一散热材料于所述通孔内。
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