[实用新型]一种晶元芯片检测工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及检测工装技术领域，尤其涉及一种晶元芯片检测工 装。

背景技术

晶元(Wafer)，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片，单 晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单 晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。一个圆盘状的晶 元片上分布有很多一格格的晶元，晶元在封装制造成芯片之前需要对其性 能进行检测，由于一个晶元上存在上百个晶元，人工检测效率低。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中晶元检测存在检测效率低而的问题， 提供了一种能适用于自动检测设备，极大提高检测效率的晶元芯片检测工 装。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种晶元芯片检测工装，包括线路板、连接座，所述连接座的一端与 线路板连接，所述连接座的另一端的两侧各设有一排测针，所述的测针包 括测针套、设在测针套内的可伸缩的测针头，所述的测针套与连接座的端 面之间通过胶水层连接，每个测针的测针头高出胶水层的端面，每个测针 的测针套通过导线与线路板连接。线路板与自动化检测设备连接，晶元芯 片安装在滑动支架上，测针头与晶元芯片表面弹性接触连接，滑动支架带 动晶元芯片移动，使得晶元芯片上的每一格都经过一次测针头，检测后直 接从自动化检测设备上读取检测结果，极大的提高了晶元芯片的检测效 率。

作为优选，所述的线路板与连接座之间通过螺栓连接。

作为优选，所述的测针与连接座端面之间倾斜分布构成夹角，所述测 针头的外端弯曲形成检测端子，所述的检测端子与待检测的晶元芯片垂 直。测针与连接座之间存在夹角，从而保证测针头与晶元芯片之间是弹性 接触，检测端子与晶元芯片垂直，保证两者之间接触稳定、测针受力稳定。

作为优选，所述检测端子的端面为球面。球面能防止检测端子在晶元 芯片表面移动时产生刮痕。

因此，本实用新型具有能适用于自动检测设备，极大提高检测效率的 有益效果。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图。

图2为凸1的侧剖图。

图3为测针的结构示意图。

图中：线路板1、连接座2、螺栓3、测针4、胶水层5、导线6、晶 元芯片7、测针套40、测针头41、检测端子42。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

如图1和图2所示的一种晶元芯片检测工装，包括线路板1、连接 座2，连接座2的一端与线路板1之间通过螺栓3连接，连接座2的另一 端的两侧各设有一排测针4，如图3所示，测针4包括测针套40、设在测 针套内的可伸缩的测针头41，测针套40与连接座2的端面之间通过胶水 层5连接，胶水层是通过绝缘胶凝固形成的，胶水层整体呈一个环形，测 针头41位于环形的胶水层的内圈部，测针4与连接座端面之间倾斜分布 构成夹角，每个测针的测针头41高出胶水层的端面，每个测针的测针套 40通过导线6与线路板连接，测针头41的外端弯曲形成检测端子42，检 测端子42与待检测的晶元芯片7垂直，检测端子42的端面为球面。

结合附图，本实用新型的使用方法如下：线路板1与自动化检测设备 固定连接，晶元芯片7安装在滑动支架上，测针头上的检测端子42与晶 元芯片7表面弹性接触连接，滑动支架带动晶元芯片移动，使得晶元芯片 上的每一格都经过一次测针头，检测后直接从自动化检测设备上读取检测 结果，极大的提高了晶元芯片的检测效率。