[实用新型]一种晶元芯片检测工装有效
申请号: | 201521040030.1 | 申请日: | 2015-12-12 |
公开(公告)号: | CN205229403U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 邹磊 | 申请(专利权)人: | 普铄电子(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200131 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 工装 | ||
1.一种晶元芯片检测工装,其特征是,包括线路板、连接座,所述 连接座的一端与线路板连接,所述连接座的另一端的两侧各设有一排测 针,所述的测针包括测针套、设在测针套内的可伸缩的测针头,所述的测 针套与连接座的端面之间通过胶水层连接,每个测针的测针头高出胶水层 的端面,每个测针的测针套通过导线与线路板连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶元芯片检测工装,其特征是,所述的 线路板与连接座之间通过螺栓连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶元芯片检测工装,其特征是,所 述的测针与连接座端面之间倾斜分布构成夹角,所述测针头的外端弯曲形 成检测端子,所述的检测端子与待检测的晶元芯片垂直。
4.根据权利要求3所述的一种晶元芯片检测工装,其特征是,所述检 测端子的端面为球面。
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