[实用新型]一种防止污染的PCIE卡槽结构有效

专利信息
申请号: 201521034560.5 申请日: 2015-12-14
公开(公告)号: CN205159633U 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 刘进锁 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 污染 pcie 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及服务器电子零部件技术领域,具体提供一种防止污染的PCIE卡槽结构。

背景技术

目前,大多的服务器主板上都会设计有多个PCIE卡槽,并安装在机箱内部,在插入PCIE卡使用前,主板上所有卡槽都是自然开口状态,无任何防尘封闭保护措施。机箱顶部的多孔结构很容易落入灰尘等杂质且不容易清理,致使落入卡槽内的外界灰尘堆积在卡槽内,此种情况下卡槽内部金属Pin弹片便会被污染甚至被氧化,此时若插入PCIE卡,便会出现板卡金手指与卡槽Pin弹片接触不良甚至抓不到卡的情况,导致接触不良并使服务器使用过程中出现故障。另外,即便PCIE卡槽提前已经插入了PCIE板卡,但PCIE卡沟槽两壁的多孔结构也极易堆积落入的灰尘杂质等污染物,同样不容易被清理,可以污染到孔内部的金属Pin。现有技术中,有的也有采取其他措施来保护PCIE卡槽的,但是一般没有主要针对防止PCIE卡槽及PCIE卡沟槽两壁的多孔结构受到污染的问题的解决方法,使PCIE卡槽在使用过程中容易受到污染,导致服务器的使用存在一定的风险性。

发明内容

为了解决以上存在的问题,本实用新型提供一种结构设计简单合理,方便实用,并能有效的防止PCIE卡槽及PCIE卡沟槽两壁的多孔结构受到污染的一种防止污染的PCIE卡槽结构。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种防止污染的PCIE卡槽结构,包括PCIE卡槽,在所述PCIE卡槽的卡槽口上设置有密封圈,所述密封圈中部位置设置有工字型结构,所述工字型结构的形状与卡槽口的形状相配合,且在插PCIE卡时工字型结构被撑开。

密封圈结构能完全覆盖PCIE卡槽,保护卡槽口不受外界杂质的污染,在密封圈结构上开设与PCIE卡槽口相配合的工字型结构,且工字型结构在插入PCIE卡时能够被撑开,实现PCIE卡插入PCIE卡槽中。

作为优选,所述密封圈为高温胶带,能够有效的保护PCIE卡槽不受杂质的污染,并且高温胶带具有弹性,能够在一定程度上保护PCIE卡。

作为优选,所述高温胶带的温度范围为-196℃-300℃,具有耐气候性、抗老化及耐强酸强碱性。

与现有技术相比,本实用新型的防止污染的PCIE卡槽结构具有以下突出的有益效果:在所述PCIE卡槽上设置耐气候性、抗老化及耐强酸强碱性的高温胶带,且在高温胶带上开设在插入PCIE卡时能被撑开的工字型结构,能够有效的保护PCIE卡槽不受外界杂质的污染,保证PCIE卡金手指与PCIE卡槽的良好的接触性,具有良好的实用性。

附图说明

图1是本实用新型所述防止污染的PCIE卡槽结构的结构示意图。

其中,1.PCIE卡槽,2.高温胶带,3.工字型结构,4.PCIE卡。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例,对本实用新型的一种防止污染的PCIE卡槽结构作进一步详细说明。

在本实用新型中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图所示的上、下、左、右;“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。

实施例

如图1所示,本实用新型的防止污染的PCIE卡槽结构主要由PCIE卡槽1、高温胶带2构成。高温胶带2上开设有工字型结构3,工字型结构3的形状与PCIE卡槽口的结构相配合,PCIE卡4插入PCIE卡槽中时,工字型结构3被撑开。高温胶带2具有耐气候性、抗老化及耐强酸强碱性的性质,并且具有良好的绝缘鞋、阻燃性和耐老化性。

本实用新型的防止污染的PCIE卡槽结构的使用过程为:将高温胶带2插入到PCIE卡槽1中,把PCIE卡4通过工字型结构3插入到PCIE卡槽1中,工字型结构3呈撑开状态。

以上所述的实施例,只是本实用新型较优选的具体实施方式,本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。

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