[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术

柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuitboard)具有厚度薄、重量轻、密 度高、可弯折、可屈挠的特点，广泛应用于电子领域，可大大缩小电子产品的 体积。目前模组越来越复杂，分拆的FPC也较多，包括背光驱动部分FPC，LCD 显示部分FPC，触控屏部分FPC，按键部分FPC等。

常规设计为背光驱动部分、LED显示部分FPC接在一起再连接到主板；触 控部分、按键部分FPC接在一起再连接到主板。连接方式为以焊接为主。

然而传统通过焊接方式连接的各个柔性电路板之间由于弯折等因素存在， 受力不均容易出现焊接端子断裂，导致功能不良，模组报废，失效成本增加。 一般解决方案为两边人工粘贴PET进行补强保护，增加了物料成本和人工成本。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效防止焊接端子撕裂 的电路板。

本实用新型提供一种电路板，包括：

第一电路板，具有第一端，所述第一端具有第一连接区、以及第一焊盘， 所述第一焊盘设置于所述第一端的自由端的端面与所述第一连接区之间；及

第二电路板，具有第二端，所述第二端具有第二连接区、以及第二焊盘， 所述第二焊盘设置于所述第二连接区远离所述第二端的自由端的端面的一侧

其中，所述第一连接区以及所述第二连接区之间、所述第一焊盘以及所述 第二焊盘之间相互叠合并焊接。

在一实施例中，所述第一连接区由多个第一引脚相互间隔排列形成，所述 第二连接区由多个第二引脚相互间隔排列形成。

在一实施例中，相邻两个第一引脚以及相邻两个第二引脚均呈“Ⅱ”型结 构。

在一实施例中，所述第一引脚以及所述第二引脚形状相同，数量相等；

第一连接区以及所述第二连接区相互叠合焊接时，多个所述第一引脚以及 多个所述第二引脚相互叠合。

在一实施例中，所述第一焊盘的个数为两个且间隔设置，每个所述第一焊 盘对准于一个排列于最外侧的所述第一引脚。

在一实施例中，所述第二焊盘的个数为两个且间隔设置，每个所述第二焊 盘对准于一个排列于最外侧的所述第二引脚。

在一实施例中，每个所述第二焊盘内开设有贯穿所述第二电路板的过孔。

在一实施例中，所述第二电路板包括基材、第一导电层、第一覆盖层、第 二导电层及第二覆盖层，所述第一导电层与所述第二导电层分别设置于所述基 材相对的两表面，所述第一覆盖层设置于所述第一导电层上，所述第二连接区 以及所述第二焊盘均设于所述第一导电层表面，所述第一覆盖层上开设有窗口， 使所述第二连接区以及所述第二焊盘露置于所述第二电路板外侧。

在一实施例中，所述第一覆盖层及所述第二覆盖层均为聚酰亚胺层。

在一实施例中，所述第一连接区上设有两个对位丝印，所述第一引脚以及 所述第二引脚相互叠合焊接时，所述对位丝印分别对准于所述第二电路板的第 二端的两侧面。

上述电路板至少具有以下优点：

由于第一电路板的第一端设置有第一焊盘，第一焊盘位于第一端的端部与 第一引脚之间，第二电路板的第二端设置有第二焊盘，第二引脚位于第二端的 端部与第二焊盘之间，因此，第一引脚与第二引脚相互叠合并焊接，第一焊盘 与第二焊盘相互叠合并焊接，弯折时产生的应力主要集中在第一焊盘与第二焊 盘远离第一引脚或者第二引脚的一侧，电气连接的第一引脚和第二引脚处无应 力作用；因此对第一引脚与第二引脚起到保护作用，有效防止焊接端子被撕裂。

附图说明

图1为一实施方式中的电路板的分解示意图；

图2为图1所示电路板部焊接后的俯视图；

图3为图2所示电路板的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附 图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具 体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描 述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下 做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。