[实用新型]电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一电路板，具有第一端，所述第一端具有第一连接区、以及第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述第一端的自由端的端面与所述第一连接区之间；及

第二电路板，具有第二端，所述第二端具有第二连接区、以及第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二连接区远离所述第二端的自由端的端面的一侧；

其中，所述第一连接区以及所述第二连接区之间、所述第一焊盘以及所述第二焊盘之间相互叠合并焊接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一连接区由多个第一引脚相互间隔排列形成，所述第二连接区由多个第二引脚相互间隔排列形成。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，相邻两个第一引脚以及相邻两个第二引脚均呈“Ⅱ”型结构。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一引脚以及所述第二引脚形状相同，数量相等；

第一连接区以及所述第二连接区相互叠合焊接时，多个所述第一引脚以及多个所述第二引脚相互叠合。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的个数为两个且间隔设置，每个所述第一焊盘对准于一个排列于最外侧的所述第一引脚。

6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘的个数为两个且间隔设置，每个所述第二焊盘对准于一个排列于最外侧的所述第二引脚。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，每个所述第二焊盘内开设有贯穿所述第二电路板的过孔。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二电路板包括基材、第一导电层、第一覆盖层、第二导电层及第二覆盖层，所述第一导电层与所述第二导电层分别设置于所述基材相对的两表面，所述第一覆盖层设置于所述第一导电层上，所述第二连接区以及所述第二焊盘均设于所述第一导电层表面，所述第一覆盖层上开设有窗口，使所述第二连接区以及所述第二焊盘露置于所述第二电路板外侧。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖层及所述第二覆盖层均为聚酰亚胺层。

10.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一连接区上设有两个对位丝印，所述第一引脚以及所述第二引脚相互叠合焊接时，所述对位丝印分别对准于所述第二电路板的第二端的两侧面。