[实用新型]一种微波数字装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电路加工技术领域，具体涉及一种微波数字装置。

背景技术

目前，将复合多层板中的数字信号与接地信号分离的方法主要是通过加工与复合多层板相连的金属壳体实现的，其具体方式如下：

传统的微波数字复合基板，是将数字信号和接地信号都通过金属化通孔引到最后一层，连接数字信号的孔通过隔离区的方式与连接接地信号的孔分离开来。但它们都在一个平面上（它们都连到最后一层），当板子装入金属壳体8时，板子的最后一层与金属壳体8相连接，那么板子最后一层连接数字信号的孔与连接接地信号的孔就会通过金属壳体8短接。所以传统的结构方法是在金属壳体8上预先加工出一些凹槽81，如图1所示，这些凹槽81的位置与板子最后一层连接数字信号的孔位置相同，尺寸比孔的焊盘大。简单的来讲就是当板子安装到壳体8时，连接数字信号的孔被悬空了孔下面是凹槽81，连接接地信号的孔与金属壳体直接相连，从而数字信号与接地信号成功分离。

此设计结构需要加工金属壳体8，加工效率低，加工成本高。当同一款板子进行设计改进时，如果数字信号的孔坐标位置变动，则需要重新加工金属壳体8。加工成本高，加工效率低。

随着电子信息技术，航天、航空技术的迅速发展。电子产品向着高集成、多功能、小型化发展。相应的印制电路板的设计也向着高精度、多功能、高集成度来发展。微波数字复合多层板刚好顺应了时代的需求。所以高科技电子行业对微波数字复合多层板的需求越来越多，这样一来解决微波数字复合多层板加工方面的一些难题，对微波数字复合多层板结构进行改进就变的迫切而有意义。

实用新型内容

针对传统的微波数字复合基板进行数字信号与接地信号分离——即在金属壳体上开盲孔而存在的上述不足，本实用新型提供一种微波数字装置，具体如下：

一种微波数字装置，包括复合电路板和金属壳体8。

所述复合电路板包括微波信号板1、微波板半固化板2和数字多层板3。

通过微波板半固化板2将微波信号板1与数字多层板3相连接。数字多层板3与金属壳体8相连接。

令复合电路板朝向金属壳体8的一侧的为底面，复合电路板的另一侧为顶面。

所述数字多层板3包括数字信号板31和数字板半固化板32。相邻的数字信号板31之间通过数字板半固化板32连接在一起。此外：

在复合电路板的底面上设有背钻盲孔6。

金属壳体8朝向复合电路板的一侧为光滑的平面，即金属壳体8朝向复合电路板的一侧不设有盲孔。

进一步说，所述数字多层板3包括3层数字信号板31和2层数字板半固化板32。相邻的数字信号板31之间通过数字板半固化板32连接在一起。

在复合电路板中，自上向下数的第4层数字信号板31的底面上设有1个以上的背钻盲孔6。在每个背钻盲孔6上方的复合电路板内开有微波段通孔5，即通过微波段通孔5将复合电路板的顶面与对应的背钻盲孔6连通。微波段通孔5的直径小于背钻盲孔6的直径。

在每个微波段通孔5的内壁表面均设有微波段金属层51。所述微波段金属层51呈圆管状。在圆管状的微波段金属层51内填充有微波段填充体52。所述微波段填充体52呈圆柱状，负责确保微波段通孔5内的微波段金属层51的结构、形状完整。微波段填充体52为绝缘材料，使得微波段通孔5成为实心体，其作用是当加工背钻盲孔6时，防止微波段金属层51被加工背钻盲孔6的工具钻刀破坏。如不添加微波段填充体52，则微波段金属层51易被加工背钻盲孔6的工具钻刀带掉。在每个背钻盲孔6内填充有背钻盲孔段填充体61。所述背钻盲孔段填充体61呈圆柱状，负责确保微波段通孔5内的微波段金属层51不与金属壳体8接触，防止短路。背钻盲孔段填充体61为绝缘材料，使得背钻盲孔6成为实心体。当加工背钻盲孔6时，加工工具钻刀与微波段金属层51相接触，容易产生铜丝或铜屑残留在背钻盲孔6内。在背钻盲孔6内填充背钻盲孔段填充体61，其作用是使得微波段金属层51与金属壳体8之间为绝缘体隔离，保证微波段金属层51与金属壳体8不短路。

在复合电路板内开有1个以上复合板接地通孔4，即通过复合板接地通孔4将复合电路板的顶面与复合电路板的底面相连通。在复合板接地通孔4的内壁表面设有接地通孔金属层41。所述接地通孔金属层41呈圆管状。

在数字多层板3内开有1个以上的数字层间通孔7，所述数字层间通孔7将数字多层板3的顶面与数字多层板3的底面相连通。在数字层间通孔7的内壁表面设有数字层间通孔金属层71。所述数字层间通孔金属层71呈圆管状。