[实用新型]一种微波数字装置有效
申请号: | 201521024904.4 | 申请日: | 2015-12-11 |
公开(公告)号: | CN205336647U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 贾亮;陈彦青;管美章;崔良端;王学军;朱正大;顾银成;崔放 | 申请(专利权)人: | 安徽四创电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46;H05K5/04 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人: | 胡治中 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 数字 装置 | ||
1.一种微波数字装置,包括复合电路板和金属壳体(8);所述复合电路板包括微波信号板(1)、微波板半固化板(2)和数字多层板(3);通过微波板半固化板(2)将微波信号板(1)与数字多层板(3)相连接;数字多层板(3)与金属壳体(8)相连接;令复合电路板朝向金属壳体(8)的一侧的为底面,复合电路板的另一侧为顶面;所述数字多层板(3)包括数字信号板(31)和数字板半固化板(32);相邻的数字信号板(31)之间通过数字板半固化板(32)连接在一起;其特征在于:
在复合电路板的底面上设有背钻盲孔(6);
金属壳体(8)朝向复合电路板的一侧为光滑的平面,即金属壳体(8)朝向复合电路板的一侧不设有盲孔。
2.根据权利要求1所述的一种微波数字装置,其特征在于:在与金属壳体(8)相连的数字信号板(31)的底面上设有背钻盲孔(6)——即所述背钻盲孔(6)设置在构成复合电路板底面的数字信号板(31)的底部。
3.根据权利要求2所述的一种微波数字装置,其特征在于:在背钻盲孔(6)上方的复合电路板内开有微波段通孔(5),所述微波段通孔(5)将复合电路板的顶面与背钻盲孔(6)相连通;
在复合电路板内开有复合板接地通孔(4),所述复合板接地通孔(4)将复合电路板的顶面与复合电路板的底面相连通。
4.根据权利要求3所述的一种微波数字装置,其特征在于:在数字多层板(3)内开有数字层间通孔(7),所述数字层间通孔(7)将数字多层板(3)的顶面与数字多层板(3)的底面相连通;
在数字层间通孔(7)的内壁表面设有数字层间通孔金属层(71);所述数字层间通孔金属层(71)呈圆管状。
5.根据权利要求3所述的一种微波数字装置,其特征在于:在微波段通孔(5)的内壁表面设有微波段金属层(51);所述微波段金属层(51)呈圆管状;在圆管状的微波段金属层(51)内填充有微波段填充体(52);所述微波段填充体(52)呈圆柱状,负责确保微波段通孔(5)内的微波段金属层(51)的结构、形状完整;
在背钻盲孔(6)内填充有背钻盲孔段填充体(61);所述背钻盲孔段填充体(61)呈圆柱状,负责确保微波段通孔(5)内的微波段金属层(51)不与金属壳体(8)接触,防止短路。
6.根据权利要求5所述的一种微波数字装置,其特征在于:在复合板接地通孔(4)的内壁表面设有接地通孔金属层(41);所述接地通孔金属层(41)呈圆管状。
7.根据权利要求5所述的一种微波数字装置,其特征在于:背钻盲孔(6)的直径大于微波段通孔(5)的直径。
8.根据权利要求5所述的一种微波数字装置,其特征在于:微波段金属层(51)的材质为金属铜;微波段填充体(52)的材质为绝缘树脂;背钻盲孔段填充体(61)的材质为绝缘树脂。
9.根据权利要求1所述的一种微波数字装置,其特征在于:所述数字多层板(3)包括3层数字信号板(31)和2层数字板半固化板(32);相邻的数字信号板(31)之间通过数字板半固化板(32)连接在一起;
在复合电路板中,自上向下数的第4层数字信号板(31)的底面上设有1个以上的背钻盲孔(6);在每个背钻盲孔(6)上方的复合电路板内开有微波段通孔(5),即通过微波段通孔(5)将复合电路板的顶面与对应的背钻盲孔(6)连通;微波段通孔(5)的直径小于背钻盲孔(6)的直径;
在每个微波段通孔(5)的内壁表面均设有微波段金属层(51);所述微波段金属层(51)呈圆管状;在圆管状的微波段金属层(51)内填充有微波段填充体(52);所述微波段填充体(52)呈圆柱状,负责确保微波段通孔(5)内的微波段金属层(51)的结构、形状完整;在每个背钻盲孔(6)内填充有背钻盲孔段填充体(61);所述背钻盲孔段填充体(61)呈圆柱状,负责确保微波段通孔(5)内的微波段金属层(51)不与金属壳体(8)接触,防止短路;
在复合电路板内开有1个以上复合板接地通孔(4),即通过复合板接地通孔(4)将复合电路板的顶面与复合电路板的底面相连通;在复合板接地通孔(4)的内壁表面设有接地通孔金属层(41);所述接地通孔金属层(41)呈圆管状;
在数字多层板(3)内开有1个以上的数字层间通孔(7),所述数字层间通孔(7)将数字多层板(3)的顶面与数字多层板(3)的底面相连通;在数字层间通孔(7)的内壁表面设有数字层间通孔金属层(71);所述数字层间通孔金属层(71)呈圆管状。
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