[实用新型]硅片有效
| 申请号： | 201521010553.1 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN205188483U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 江菊玲 | 申请（专利权）人： | 嘉兴晶格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B29/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片，其特征在于：包括硅片本体，所述的硅片本体呈圆柱状，所 述的硅片本体上设有圆形凹槽，所述的圆形凹槽的直径与硅片本体的直径比值 为0.8，所述的圆形凹槽的圆周面与硅片本体的圆周面之间的距离为0.3cm。
2.根据权利要求1所述的硅片，其特征在于：所述的圆形凹槽的底部呈斜 面。
3.根据权利要求2所述的硅片，其特征在于：所述的圆形凹槽包括第一半 圆凹槽和第二半圆凹槽，所述的第一半圆凹槽的槽深由一端沿着半圆周面往另 一端逐渐变大，所述的第二半圆凹槽的槽深由一端沿着半圆周面往另一端逐渐 变大。
4.根据权利要求3所述的硅片，其特征在于：所述的第一半圆凹槽的一端 与第二半圆凹槽的一端为同一侧，所述的第一半圆凹槽的另一端与第二半圆凹 槽的另一端为同一侧。
5.根据权利要求4所述的硅片，其特征在于：所述的圆形凹槽的槽深与硅 片本体的厚度比值为0.1-0.25。
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