[实用新型]用于封闭空间的散热件及包含其的电子终端设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，特别涉及一种用于封闭空间的散热件。

背景技术

由于目前的终端电子产品集成度越来越高，性能越来越好，并且产品的 体积小，很难产生空气对流换热，相应的其发热量也呈几何式的增加，产品 内的电子器件运行时所产生的热量必须要迅速的散发到环境中(一般为空 气)，才能以免温度过高而烧毁器件。热量的传递有导热、对流换热和辐射 换热三种方式，在终端设备当中这三种换热方式都存在。三种传热方式传递 的热量分别由以下公式计算：

Fourier导热公式：Q＝λA(T_h-T_c)/δ

Newton对流换热公式：Q＝αA(T_w-T_air)

辐射4次方定律：Q=5.67e-8*eA(Th4-Tc4)]]>

其中λ、α、ε分别为导热系数，对流系数以及表面发射率，A是换热面 积，通过三个公式可以看出，在同一个环境下，散热器的散发的热量与散热 器的换热面积有线性的关系，当散热器的换热面加大时，其散发的热量相应 加大。

如附图1所示，一般终端产品所选用的散热器都为翅片散热器，散热器 的高度H、散热器宽度W及散热器的长度为L，该散热器的材质为铝或铜， 通过挤压成型。翅片散热器结构的优点为在同等空间内通过增加翅片的数量 从而加大其换热表面积，通过大的换热面积将从芯片吸收的热量散发在空气 中。

但在实际的产品中我们发现，翅片散热器的散热效果并不是特别好，原 因在于，对于一般电子产品其内部空间是有限的，在有限的空间中，散热器 只存在微弱的自然对流散热以及辐射散热和传导散热，因此在这种情况下可 以不考虑自然对流散热对散热器散热的影响。

对于传导换热，翅片散热器通过增加翅片数而增加的换热面积也并不是 有效的，原因在于两个翅片之间的侧面与空气接触进行换热，介于其间的这 部分的空气是不流动的，进而无法直接将热量传播到散热器周边的空气中， 而是将两侧壁之间的空气加热，再通过这部分已被加热的空气将热量传导到 散热器周围的空气中，其有效的散热面积就只能是两侧壁之间的这段距离。

如图2所示，可以将这类翅型散热器的有效的换热面简化成两个散热器 截面，所述散热器截面的面积为A，两个散热器侧面B以及散热器顶面C， 与散热器顶面相对的散热器的背面，因为该背面直接与芯片相接触，所以不 参与与空气的传热。

如图2所示，对于辐射传热，与传导传热一样的，翅型散热器两个翅片 之间的散热器侧面也不是有效的热辐射面，也无法将热能辐射出去，所以其 有效的热辐射面也可简化成两个散热器截面、两个散热器侧面以及散热器顶 面，其散热器背面的面因为直接与芯片相连，所以不参与辐射传热。

翅片散热器其简化后的有效换热面面积计算公式为： S＝2*A+2*L*H+L*W，其中A为散热器截面的面积。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术散热器结构复杂，有 效散热面积小的缺陷，提供一种用于封闭空间的散热件。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种用于封闭空间的散热件，其特点在于，所述散热件包括有：

L形散热部，所述L形散热部包括一用于与芯片适配的底部，以及与所 述底部垂直连接的传导部；

散热顶部，所述散热顶部中间设一开口部，所述散热顶部包括上表面和 下表面，所述传导部垂直连接于所述开口部的下方，并且所述散热顶部与所 述底部相平行。

优选地，所述开口部的大小与底部大小相适配。

优选地，所述用于封闭空间的散热件呈乙字型。

优选地，所述用于封闭空间的散热件为板材。