[实用新型]用于封闭空间的散热件及包含其的电子终端设备有效

专利信息
申请号: 201521010176.1 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN205232662U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 肖聪;顿西峰;姜新华 申请(专利权)人: 上海仪电数字技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 胡美强;杨东明
地址: 200001 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 封闭 空间 散热 包含 电子 终端设备
【权利要求书】:

1.一种用于封闭空间的散热件,其特征在于,所述散热件包括有:

L形散热部,所述L形散热部包括一用于与芯片适配的底部,以及与所 述底部垂直连接的传导部;

散热顶部,所述散热顶部中间设一开口部,所述散热顶部包括上表面和 下表面,所述传导部垂直连接于所述开口部的下方,并且所述散热顶部与所 述底部相平行。

2.如权利要求1所述的用于封闭空间的散热件,其特征在于,所述开 口部的大小与底部大小相适配。

3.如权利要求2所述的用于封闭空间的散热件,其特征在于,所述用 于封闭空间的散热件呈乙字型。

4.如权利要求1-3中任一项所述的用于封闭空间的散热件,其特征在 于,所述用于封闭空间的散热件为板材。

5.如权利要求4中所述的用于封闭空间的散热件,其特征在于,所述 用于封闭空间的散热件通过冲压一体成型。

6.一种电子终端设备,其特征在于,包括如权利要求1-5中任一项所 述的用于封闭空间的散热构件。

7.如权利要求6所述的电子终端设备,其特征在于,所述底部与内置 于所述电子终端设备中的芯片相贴合。

8.如权利要求7所述的电子终端设备,其特征在于,所述底部的面积 与所贴合的芯片面积相适配。

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