[实用新型]用于封闭空间的散热件及包含其的电子终端设备有效
申请号: | 201521010176.1 | 申请日: | 2015-12-07 |
公开(公告)号: | CN205232662U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 肖聪;顿西峰;姜新华 | 申请(专利权)人: | 上海仪电数字技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 胡美强;杨东明 |
地址: | 200001 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 封闭 空间 散热 包含 电子 终端设备 | ||
1.一种用于封闭空间的散热件,其特征在于,所述散热件包括有:
L形散热部,所述L形散热部包括一用于与芯片适配的底部,以及与所 述底部垂直连接的传导部;
散热顶部,所述散热顶部中间设一开口部,所述散热顶部包括上表面和 下表面,所述传导部垂直连接于所述开口部的下方,并且所述散热顶部与所 述底部相平行。
2.如权利要求1所述的用于封闭空间的散热件,其特征在于,所述开 口部的大小与底部大小相适配。
3.如权利要求2所述的用于封闭空间的散热件,其特征在于,所述用 于封闭空间的散热件呈乙字型。
4.如权利要求1-3中任一项所述的用于封闭空间的散热件,其特征在 于,所述用于封闭空间的散热件为板材。
5.如权利要求4中所述的用于封闭空间的散热件,其特征在于,所述 用于封闭空间的散热件通过冲压一体成型。
6.一种电子终端设备,其特征在于,包括如权利要求1-5中任一项所 述的用于封闭空间的散热构件。
7.如权利要求6所述的电子终端设备,其特征在于,所述底部与内置 于所述电子终端设备中的芯片相贴合。
8.如权利要求7所述的电子终端设备,其特征在于,所述底部的面积 与所贴合的芯片面积相适配。
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