[实用新型]一种小型化带状线功率放大模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及功率放大模块技术领域，特别是一种小型化带状线功率放大模块。

背景技术

功率放大模块不但在现代无线通讯中发挥着重要作用，且在军用和民用设备中也占据着重要地位。随着半导体工艺的不断发展，目前功率放大模块主要采用微带线方式实现，在工程制造过程中带状线电路通常采用铜皮包覆的方法来确保上层印制板与下层印制板的共地。但铜皮包覆的工艺步骤十分繁琐，制造成本高，在操作中耗时长，容易损坏，不利于调试，且在高频率下不易实现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可有效节约生产成本、提高生产效率的小型化带状线功率放大模块。该小型化带状线功率放大模块中采用侧面包金结构的印制板构成带状线电路，带状线电路上层与下层的共地通过印制板结合面的覆铜及印制板的侧面包金结构来实现，相比于铜皮包覆的方法不仅节省了工序，还提供了更好的共地效果，更有利于功率放大模块的大功率、高频率工作。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种小型化带状线功率放大模块，它包括设置有凹槽的基板、安装于凹槽内的功率晶体管、印制板A、印制板B、印制板C、印制板D、馈电电路A和馈电电路B，印制板A和印制板B安装在基板上，印制板C盖压在印制板A上并与印制板A构成功率放大器的输入匹配电路，印制板D盖压在印制板B上并与印制板B构成功率放大器的输出匹配电路，输入匹配电路与功率晶体管的输入端电连接，输出匹配电路与功率晶体管的输出端电连接，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接，馈电电路A和馈电电路B用于实现放大管馈电定序及漏极调制。所述的印制板A、印制板B、印制板C和印制板D的侧面均设置有包金层，制造包金层之前，需要先在印制板上镀一层镍，涂镀镍的厚度尽量小。所述的印制板A、印制板B、印制板C、印制板D的结合面均设置有覆铜层，覆铜层的厚度在15~20μm。印制板C和印制板D根据需要可制作为一体结构或分开单独制作，印制板C和印制板D在隔直电容处开孔，用于安装隔直电容。

优选地，所述的馈电电路A设置在印制板C的上表面并与输入匹配电路电连接，馈电电路B设置在印制板D上表面并与输出匹配电路电连接。此时，印制板C和印制板D制造为整体结构。

优选地，所述的印制板C和印制板D上还设置有金属盖板。金属盖板用于压紧上下层印制板，保证上下层印制板的紧密接触。金属盖板在隔直电容处开孔，用于安装隔直电容。

优选地，所述的印制板C和印制板D上设置有金属盖板，所述的金属盖板上还设置有印制板E，馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接。印制板E用于实现放大管馈电定序及漏极调制。

优选地，所述的印制板C和印制板D上还设置有印制板E，馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接。印制板E用于实现放大管馈电定序及漏极调制。

优选地，所述的包金层设置在印制板A、印制板B、印制板C和印制板D的三个侧面上。印制板上与功率晶体管相邻的侧面无需设置包金层。

优选地，所述的包金层上设置有缺口。缺口的大小和位置根据工艺需求而定。

实际生产中，所有部件按以上位置关系放置好后，利用螺钉固定即可，印制板E与金属盖板亦可先行固定在一起，便于调试时进行拆装。

本实用新型具有以下优点：

1、简化生产工序、提高生产效率、节约生产成本：本实用新型中带状线电路上层印制板与下层印制板的共地通过印制板结合面的覆铜及印制板的侧面包金结构来实现，侧面包金是在印制板生产过程中附加的一种特殊工艺，不影响印制板生产周期，且生产成本低，在每一批次印制板生产中仅产生数百元工艺费用。相较于传统铜皮包覆实现共地的结构，一方面，免去了铜皮的加工，节省了制作工装的成本和制作铜皮所需的时间；另一方面，在功率放大模块的装配中，免去了铜皮包覆的步骤，大量减少了装配及调试中所需的时间，节省了人工成本。