[实用新型]一种LED发光芯片的新型倒装结构有效
| 申请号： | 201520984278.7 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205231114U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 郝锐;易翰翔;刘洋;许徳裕 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529030 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 芯片 新型 倒装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED发光芯片的新型倒装结构，其特征在于：包括衬底（10），所述衬底（10）下表面设置有由上至下依次排列的N型半导体层（20）、发光层（30）和P型半导体层（40），所述发光层（30）和P型半导体层（40）上通过蚀刻形成暴露出N型半导体层（20）的孔槽，所述孔槽内部和P型半导体层（40）表面设置有由透明绝缘的光刻胶通过曝光形成的光阻层（50），所述光阻层（50）上设置有暴露N型半导体层（20）和P型半导体层（40）的缺口，所述N型半导体层（20）和P型半导体层（40）通过缺口分别连接金属电极。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光芯片的新型倒装结构，其特征在于：所述金属电极包括与P型半导体层（40）相连接的P电极（61），以及与N型半导体层（20）相连接的N电极（62）。
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