[实用新型]一体式晶体掩膜有效
| 申请号： | 201520983398.5 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN205152315U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李文蕴;林日乐;林丙涛;董宏奎;谢佳维;满欣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 江涛 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 体式 晶体 | ||
【权利要求书】：
1.一体式晶体掩膜，其特征在于，包括位于基片上的石英晶体 振荡器芯片结构，以及与所述石英晶体振荡器芯片结构同基片，且与 所述石英晶体振荡器芯片结构同时制作成形的晶体掩膜。
2.根据权利要求1所述的一体式晶体掩膜，其特征在于，所述 基片上还设有用于与其他配套夹具进行对准定位的对准定位孔。
3.根据权利要求1所述的一体式晶体掩膜，其特征在于，所述 晶体掩膜和石英晶体振荡器芯片结构通过腐蚀工艺同时制作成形。
4.根据权利要求1所述的一体式晶体掩膜，其特征在于，所述 一体式晶体掩膜的尺寸制作精度为2-3微米。
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