[实用新型]高性能家用空调用整流桥堆

说明书

技术领域

本实用新型涉及整流桥堆，特别是一种高性能家用空调用整流桥堆。

背景技术

在全球各地的空调市场中出货量最大的是家用空调，家用空调现在几乎是每个家庭必备的电器之一。由于其保有量很大，使用频率高，因此其故障率也比较高。通过对国内几大空调厂商售后服务部的联合调研，确认整流桥堆不良占到了整个空调不良的8%左右，不良比例比较高。

市场上现有的整流桥堆由于技术设计等各方面因素的影响，普遍存在内部支架结构差，桥堆整体抗静电等级低，晶片反向耐压VR波动范围大，稳定性差。对厂家和用户最直接影响就是失效率偏高，产品稳定度低，维护保养费用高等。

现在市场上家用空调电控板上使用的整流桥堆都有以下几个共同缺点，这些缺点是桥堆失效的主要原因。第一，桥堆内部支架过细，导致桥堆在安装时容易出现应力损伤，使用一段时间后出现断路等不良；支架过细还会对晶片的散热造成影响，整个桥堆的热阻较大，桥堆长期运行在较高温度下，失效风险高。第二，桥堆晶片的耐静电等级较低，都在2kV左右，容易出现静电击穿损坏。第三，晶片VR值范围比较离散，δV范围有500V过宽，VR最低仅有800左右，在电网电压不稳地区，低VR晶片容易被浪涌电压击穿。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构合理，性能稳定、可靠性高的高性能家用空调用整流桥堆，其应用到家用空调的电路后，能大大降低家用空调由于桥堆不良所引起的异常，能改善或优化解决普通整流桥堆中常见的一系列问题，如本体承受应力较小，工作热阻大，抗静电等级低，反向耐压低所致的击穿损坏问题等。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种高性能家用空调用整流桥堆，包括壳体、导电基板组件、导电引桥和四个二极管芯片，四个二极管芯片分别与导电引桥和导电基板组件连接成整流桥堆电路，导电基板组件、导电引桥和四个二极管芯片封装在壳体内，其特征是，所述导电基板组件包括两块直流导电基板和两块交流导电基板，直流导电基板和交流导电基板横向布局、并相邻之间通过一道细缝隔开，两块交流导电基板位于两块直流导电基板之间。此款高性能家用空调用整流桥堆通过改变导电基板组件（铜片支架）的布局，在不改变整流桥堆整体尺寸的前提下，使得导电基板组件的面积可以进一步扩展，固定安装时受力均匀，单位承受应力大大增加，避免了固定安装扭力损伤导致的后期桥堆不良。同时较大的导电基板组件散热更好，桥堆本体热阻由普通的1.2℃/W降低到了0.9℃/W，桥堆本体温升明显降低，在同样体积的散热器条件下，优化后的桥堆平均温度可以降低10℃左右。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的一方案，所述细缝的宽度为0.5至1.5mm。也就是说，排除细缝面积后，即为导电基板组件的面积，导电基板组件较现有家用空调用整流桥堆的导电基板组件面积有较大的提高。

所述二极管芯片为半绝缘多晶硅钝化二极管芯片，其上下两端面为电极面；其中，每个半绝缘多晶硅钝化二极管芯片的一电极面直接与直流导电基板或交流导电基板电性连接，另一电极面通过导电引桥与交流导电基板或直流导电基板电性连接，导电引桥跨过细缝。采用了定制改良后的二极管芯片设计，二极管芯片表面采用最新的SIPOS（半绝缘多晶硅）工艺处理，晶片的VR可以达到1300V以上，同时δV的范围可以控制在100V左右，使得晶片由于浪涌电压击穿的失效减小了90%以上。采用此工艺处理后的晶片抗静电能力也明显改善，由普通的2kV可以提升到6kV以上，基本解决了桥堆静电击穿失效的可能。

所述交流导电基板和/或直流导电基板表面设有凸台，导电引桥与凸台焊接。

所述交流导电基板和/或直流导电基板上一体成型设有所述导电引桥。

所述壳体和导电基板组件中部设有孔位，便于通过孔位结合连接件将整流桥堆固定在散热器上。

所述两块直流导电基板分别设有直流引脚，两块交流导电基板分别设有交流引脚，直流引脚和交流引脚引出壳体外。

本实用新型的有益效果如下：

（1）此款高性能家用空调用整流桥堆通过改变导电基板组件（铜片支架）的布局，在不改变整流桥堆整体尺寸的前提下，使得导电基板组件的面积可以进一步扩展，固定安装时受力均匀，单位承受应力大大增加，避免了固定安装扭力损伤导致的后期桥堆不良。同时较大的导电基板组件散热更好，桥堆本体热阻由普通的1.2℃/W降低到了0.9℃/W，桥堆本体温升明显降低，在同样体积的散热器条件下，优化后的桥堆平均温度可以降低10℃左右。