[实用新型]高性能家用空调用整流桥堆有效
| 申请号： | 201520980734.0 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN205142030U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 吴文青 | 申请（专利权）人： | 深圳市君天恒讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 性能 家用 调用 整流 | ||
1.一种高性能家用空调用整流桥堆，包括壳体（1）、导电基板组件（20）、导电引桥（4）和四个二极管芯片，四个二极管芯片分别与导电引桥（4）和导电基板组件（20）连接成整流桥堆电路，导电基板组件（20）、导电引桥（4）和四个二极管芯片封装在壳体（1）内，其特征是，所述导电基板组件（20）包括两块直流导电基板（2）和两块交流导电基板（5），直流导电基板（2）和交流导电基板（5）横向布局、并相邻之间通过一道细缝（40）隔开，两块交流导电基板（5）位于两块直流导电基板（2）之间。
2.根据权利要求1所述高性能家用空调用整流桥堆，其特征是，所述细缝（40）的宽度为0.5至1.5mm。
3.根据权利要求1所述高性能家用空调用整流桥堆，其特征是，所述二极管芯片为半绝缘多晶硅钝化二极管芯片（3），其上下两端面为电极面。
4.根据权利要求3所述高性能家用空调用整流桥堆，其特征是，每个所述半绝缘多晶硅钝化二极管芯片（3）的一电极面直接与直流导电基板（2）或交流导电基板（5）电性连接，另一电极面通过导电引桥（4）与交流导电基板（5）或直流导电基板（2）电性连接，导电引桥（4）跨过细缝（40）。
5.根据权利要求4所述高性能家用空调用整流桥堆，其特征是，所述交流导电基板（5）和/或直流导电基板（2）表面设有凸台（30），导电引桥（4）与凸台（30）焊接。
6.根据权利要求4所述高性能家用空调用整流桥堆，其特征是，所述交流导电基板（5）和/或直流导电基板（2）上一体成型设有所述导电引桥（4）。
7.根据权利要求1所述高性能家用空调用整流桥堆，其特征是，所述壳体（1）和导电基板组件（20）中部设有孔位（10）。
8.根据权利要求1所述高性能家用空调用整流桥堆，其特征是，所述两块直流导电基板（2）分别设有直流引脚（21），两块交流导电基板（5）分别设有交流引脚（51），直流引脚（21）和交流引脚（51）引出壳体（1）外。
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