[实用新型]一种LED光引擎封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光引擎封装结构。

背景技术

LED光引擎由在应用基板上的LED光源和LED驱动电源组成。在目前LED光引擎的制程中，LED驱动电源常用已封装好的半导体元件(包括IC，二极管，三极管)，通过SMT工艺来完成组装。

目前这种LED光引擎的不足之处是：

1)LED驱动电源使用的半导体器件体积较大，集成性不高。

2)LED驱动电源使用的半导体封装器件多为黑色，影响LED光引擎出光质量。

3)LED驱动电源使用的半导体封装器件中半导体晶片散热通道相对直接将半导体晶片封装到应用基板上热阻高，不利于散热。

4)LED驱动电源直接使用已封装好的半导体封装器件，成本较高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED光引擎封装结构。

对于上述要解决的技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种LED光引擎封装结构，包括应用基板、LED光源，以及构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片，LED光源、构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片均制程在同一块应用基板上；

LED光源包括SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片或COB类型LED光源，半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片；

半导体晶片、COB类型LED光源晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；并使用胶材密封保护半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源晶片；或

SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片、构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；所述半导体晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，并使用胶材密封保护半导体晶片和导丝。

作为优选，固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶。

作为优选，导丝是金线、合金线、铜线或铝线。

在本实用新型中，直接将构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片、三极管晶片以及其它需要封装的半导体晶片(以下统称半导体晶片)与LED芯片封装到同一块应用基板上，是基于LED芯片封装工艺已发展成熟，并且半导体晶片封装工艺与LED芯片封装工艺相似，设备亦可以共用。

在传统的LED驱动电源中，IC及其它发热半导体器件，经过传统封装后，再组装成电源，会比其晶片直接封装在应用基板上热阻大，不利于散热。而本实用新型将构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片封装在同一块应用基板上，同时可以根据半导体晶片散热要求设计散热面大小。

相比传统工艺，本实用新型的有益效果是：

(1)直接使用半导体晶片封装到应用基板上，半导体晶片封装后体积小，有利于提高集成性；

(2)半导体晶片封装可以与LED芯片封装同时进行，亦可单独进行，使得生产效率提高；

(3)常规半导体晶片封装胶多为黑色，易吸光，本实用新型中半导体晶片可直接与LED芯片使用相同封装胶同步封装，另外，也可单独使用其它种类颜色胶材封装；

(4)相应节省了传统工艺中采用IC、二极管、三极管的成本。

(5)提高半导体器件散热性能。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型LED光引擎封装结构实施例1的结构视图。

图2是本实用新型LED光引擎封装结构实施例1的立体结构视图。

图3是图2的B处局部放大视图。

图4是本实用新型LED光引擎封装结构实施例2、3的结构视图。

图5是本实用新型LED光引擎封装结构实施例2、3的立体结构视图。

图6是图5的A处局部放大视图。

图中标记：1-应用基板，2-COB类型LED光源，3-LED光源贴片，4-LED驱动电源贴片元件，5-半导体晶片封装体，6-保护胶材，7-半导体晶片，8-导丝。

具体实施方式

在本实施例中，是将组成LED光引擎的LED光源、以及构成LED驱动电源的半导体晶片和贴片元件全部制程在同一块应用基板上。

上述LED光引擎的组成元件包括：