[实用新型]一种LED光引擎封装结构

权利要求书

1.一种LED光引擎封装结构，包括应用基板、LED光源，以及构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片，其特征在于：

所述LED光源、构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片均制程在同一块应用基板上；

所述LED光源包括SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片或COB类型LED光源晶片，所述半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片；

所述半导体晶片、COB类型LED光源晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；并使用胶材密封保护半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源晶片；或

所述SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片、构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；所述半导体晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，并使用胶材密封保护半导体晶片和导丝。

2.根据权利要求1所述的LED光引擎封装结构，其特征在于，所述固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶。

3.根据权利要求1所述的LED光引擎封装结构，其特征在于，所述导丝是金线、合金线、铜线或铝线。