[实用新型]集成电路测试载板

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试载板，特别是涉及一种具有可替换接触件 的集成电路测试载板。

背景技术

测试载板(LoadBoard)是用以承载完成制程的集成电路并与测试机台耦 接，使测试机台藉由测试载板检测集成电路的功能是否正常，并剔除功能不 完全的集成电路，其中，集成电路可配置于集成电路脚座(Socket)以藉由集 成电路脚座与测试载板耦接。习知的测试载板上具有多个测试垫(Pad)，这些 测试垫是用以与集成电路脚座的多个测试脚直接耦接，使测试讯号可藉由测 试脚传送至集成电路脚座中的集成电路，而在测试讯号传送的过程中，测试 垫会受到不同的电压、电流以及温度的影响而发生氧化及损坏的情形，而只 要多个测试垫中的其中一个氧化或损坏，整个测试载板就需要进行维修，当 测试载板同时测试多个集成电路时，此举更是明显造成测试上的不便。

实用新型内容

为了解决上述一有测试垫氧化或损坏，测试载板就需要进行维修的缺 憾，本实用新型提出一种集成电路测试载板实施例，此集成电路测试载板包 括有第一表面，第一表面具有至少一测试区，所述的测试区包括多个第一接 触件，集成电路测试载板更包括至少一测试板，测试板与测试区的第一接触 件耦接，且测试板更包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多个第二 接触件，所述第二接触件是用以与一集成电路载板耦接，第三表面配置于第 二表面的相对侧，第三表面并配置有多个第三接触件，所述第三接触件藉由 导电线路与对应的第二接触件耦接，第三接触件并用以与上述的第一接触件 耦接。

进一步地，所述第一表面更包括多个所述测试区，所述集成电路测试载 板更包括多个所述测试板，每一所述测试板的所述第三接触件并与所述测试 区的其中之一的所述第一接触件耦接。

进一步地，所述测试板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透过所 述至少二孔洞将所述测试板固定于所述测试区。

进一步地，所述第一接触件为金属垫。

进一步地，所述第二接触件为金属垫。

进一步地，所述第三接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属 接脚。

本实用新型因具有上述的测试板与集成电路载板耦接，因此集成电路载 板在测试中所造成的电压、电流以及温度并非直接影响集成电路测试载板而 是直接与集成电路载板耦接的测试板，因此当测试板与集成电路载板耦接的 接触件发生了氧化或损坏的情况时，可直接将氧化或损坏的测试板替换成无 损坏的测试板，集成电路测试载板无须进行整体维修即可进行后续的测试流 程。此外本实用新型的集成电路测试载板更可同时测试多个集成电路，因此 当其中之一的测试板损坏时，只需要替换损坏的测试板，其他无损坏的测试 板可继续正常进行测试，大幅增进了测试的便利性。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特 举较佳实施例并配合所附图式做详细说明如下。

附图说明

图1A为本实用新型的集成电路测试载板实施例一示意图。

图1B为本实用新型的集成电路测试载板实施例二示意图。

图2A为本实用新型的集成电路测试载板实施例三示意图。

图2B为本实用新型的集成电路测试载板实施例四示意图。

图2C为本实用新型的集成电路测试载板实施例五示意图。

具体实施方式