[实用新型]集成电路测试载板有效

专利信息
申请号: 201520956020.6 申请日: 2015-11-26
公开(公告)号: CN205229194U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 沈琦崧;余玉龙 申请(专利权)人: 上海兆芯集成电路有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 集成电路 测试
【权利要求书】:

1.一种集成电路测试载板,其包括:

第一表面,所述第一表面具有至少一测试区,所述测试区包括多个第一接触件;以及

至少一测试板,所述测试板与所述测试区的所述第一接触件耦接,所述测试板更包括:

第二表面,配置有多个第二接触件,所述第二接触件是用以与集成电路载板耦接;以及

第三表面,配置于所述第二表面的相对侧,所述第三表面并配置有多个第三接触件,每一所述第三接触件藉由对应的导电线路与对应的所述第二接触件耦接,所述第三接触件并用以与所述第一接触件耦接。

2.如权利要求1所述的集成电路测试载板,其中所述第一表面更包括多个所述测试区,所述集成电路测试载板更包括多个所述测试板,每一所述测试板的所述第三接触件并与所述测试区的其中之一的所述第一接触件耦接。

3.如权利要求1所述的集成电路测试载板,其中,所述测试板配置有至少二孔洞,并可以至少二固定件透过所述至少二孔洞将所述测试板固定于所述测试区。

4.如权利要求1所述的集成电路测试载板,其中,所述第一接触件为金属垫。

5.如权利要求1所述的集成电路测试载板,其中,所述第二接触件为金属垫。

6.如权利要求1所述的集成电路测试载板,其中,所述第三接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海兆芯集成电路有限公司,未经上海兆芯集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520956020.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top