[实用新型]一种硅片开槽机有效
| 申请号： | 201520934126.6 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN205211712U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张运;孙者利 | 申请（专利权）人： | 济南卓微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 开槽 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片开槽机，包括机架，在所述机架上设有机台，所述机台的上方为控制部分，所述机台上设有酸液槽，其特征在于：所述开槽机包括设置在所述酸液槽上方的花篮吊装部件，所述花篮吊装部件包括电机，所述电机的输出轴连接偏心轮，所述偏心轮上固定有连接杆，所述连接杆的底部设有花篮吊架。
2.按照权利要求1所述的硅片开槽机，其特征在于：所述花篮吊架包括底板，所述底板的周边固定有花篮吊件。
3.按照权利要求2所述的硅片开槽机，其特征在于：固定在所述底板上的花篮吊件为四个。
4.按照权利要求1所述的硅片开槽机，其特征在于：所述酸液槽还连接降温管，所述降温管上设有控制阀。
5.按照权利要求4所述的硅片开槽机，其特征在于：所述降温管为金属管，所述金属管表面上设有四氟乙烯层。
6.按照权利要求1所述的硅片开槽机，其特征在于：所述机台上、酸液槽的一侧还设有容纳槽。
7.按照权利要求1所述的硅片开槽机，其特征在于：所述酸液槽上还设有液位计。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
