[实用新型]一种八功分器壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型属于射频无源器件技术领域，具体涉及一种八功分器壳体结构。

背景技术

功分器全称功率分配器，是一种将一路输入信号能量分成两路或者多路输出相等或不等的器件。功分器是相控阵雷达等微波设备系统中不可或缺的功能单元，其尺寸和重量都受到严格的限制。传统的八功分器输入端在一侧，输出端在另一侧，模块体积大；与其他模块需用电缆连接，装配复杂，装配空间利用率低。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种可避免出现上述技术缺陷的八功分器壳体结构。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种八功分器壳体结构，包括壳体1、内盖板2、外盖板3、隔条4、陶瓷电路板5、输入端连接器6和多个输出端连接器7，其中：

所述壳体1内形成有内腔；

所述输入端连接器6通过螺钉安装在所述隔条4上；

所述隔条4通过螺钉安装在所述内腔的中心位置；

所述多个输出端连接器7分别设置在所述壳体1的多个侧面上；

所述陶瓷电路板5设置在所述内腔中；

所述内盖板2通过螺钉安装在所述壳体1上；

所述外盖板3通过螺钉安装在所述内盖板2的上表面上。

进一步地，所述壳体1为八棱柱形状。

进一步地，所述陶瓷电路板5的背面涂有低温锡膏。

进一步地，所述内腔的内表面有镀银层，镀银层厚度为7μm。

进一步地，所述多个输出端连接器7的外表面涂有低温锡膏。

进一步地，所述多个输出端连接器7为SMP连接器。

进一步地，所述多个输出端连接器7为8个。

本实用新型提供的八功分器壳体结构，壳体为八棱柱结构，输出端连接器分布在壳体的八个侧面上，较大幅度地减小了功分器本身的体积，节省材料，重量轻，成本低；且多个输出端连接器采用SMP连接器，可与其他微波模块的SMP连接器从侧面对插连接，缩小与其他模块装配的整体空间，提高了空间的整体利用率，输入端连接器通过螺钉安装在隔条上，隔条通过螺钉安装在内腔的中心位置，方便了电缆头的安装与拆卸，提高了装配与返修的工作效率，可以很好地满足实际应用的需要。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图；

图中，1-壳体，2-内盖板，3-外盖板，4-隔条，5-陶瓷板，6-输入端连接器，7-输出端连接器。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种八功分器壳体结构，包括壳体1、内盖板2、外盖板3、隔条4、陶瓷电路板5、输入端连接器6和多个输出端连接器7，其中：壳体1内形成有内腔；所述输入端连接器6通过螺钉安装在所述隔条4上；所述隔条4通过螺钉安装在所述内腔的中心位置；所述多个输出端连接器7分别设置在所述壳体1的多个侧面上；所述陶瓷电路板5设置在所述内腔中。所述壳体1为八棱柱形状，每个侧面上都设置有台阶孔。所述陶瓷电路板5的背面涂有低温锡膏，通过辅助工装压块、内盖板2及螺钉将陶瓷电路板5固定在内腔中。所述壳体1的内表面有镀银层，镀银层厚度为7μm，内表面平整、光洁，外表面经过导电氧化处理。所述多个输出端连接器7的外表面涂有低温锡膏，所述多个输出端连接器7为8个，分别安装在设置在所述壳体1的八个侧面上的台阶孔内。所述内盖板2通过螺钉安装在所述壳体1上，将内腔覆盖住，防止信号泄露；所述外盖板3通过螺钉安装在所述内盖板2的上表面上，将整个内腔封闭。壳体1经过铣削成型，加工方便简单。内盖板2、外盖板3、隔条4的材料均采用5A05防锈铝合金板材，加工完后表面均经过导电氧化处理。多个输出端连接器7为SMP连接器，可以与其他微波模块的输入端SMP通过KK头连接，从而减少了电缆的损耗，缩小了整体的装配空间。

本实用新型提供的八功分器壳体结构，壳体为八棱柱结构，输出端连接器分布在壳体的八个侧面上，较大幅度地减小了功分器本身的体积，节省材料，重量轻，成本低；且多个输出端连接器采用SMP连接器，可与其他微波模块的SMP连接器从侧面对插连接，缩小与其他模块装配的整体空间，提高了空间的整体利用率，输入端连接器通过螺钉安装在隔条上，隔条通过螺钉安装在内腔的中心位置，方便了电缆头的安装与拆卸，提高了装配与返修的工作效率，可以很好地满足实际应用的需要。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。