[实用新型]一种八功分器壳体结构有效
| 申请号： | 201520926485.7 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN205092305U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王成;尹红波;陈坤 | 申请（专利权）人： | 扬州海科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人： | 王炜 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 八功分器 壳体 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种八功分器壳体结构，其特征在于，包括壳体(1)、内盖板(2)、外盖板(3)、隔条(4)、陶瓷电路板(5)、输入端连接器(6)和多个输出端连接器(7)，其中：
所述壳体(1)内形成有内腔；
所述输入端连接器(6)通过螺钉安装在所述隔条(4)上；
所述隔条(4)通过螺钉安装在所述内腔的中心位置；
所述多个输出端连接器(7)分别设置在所述壳体(1)的多个侧面上；
所述陶瓷电路板(5)设置在所述内腔中；
所述内盖板(2)通过螺钉安装在所述壳体(1)上；
所述外盖板(3)通过螺钉安装在所述内盖板(2)的上表面上。
2.根据权利要求1所述的八功分器壳体结构，其特征在于，所述壳体(1)为八棱柱形状。
3.根据权利要求1所述的八功分器壳体结构，其特征在于，所述陶瓷电路板(5)的背面涂有低温锡膏。
4.根据权利要求1所述的八功分器壳体结构，其特征在于，所述内腔的内表面有镀银层，镀银层厚度为7μm。
5.根据权利要求1所述的八功分器壳体结构，其特征在于，所述多个输出端连接器(7)的外表面涂有低温锡膏。
6.根据权利要求1所述的八功分器壳体结构，其特征在于，所述多个输出端连接器(7)为SMP连接器。
7.根据权利要求1所述的八功分器壳体结构，其特征在于，所述多个输出端连接器(7)为8个。
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