[实用新型]一种袋装弹簧串封装机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及袋装弹簧生产加工技术领域，特别涉及一种袋装弹簧串封装机构。

背景技术

袋装弹簧是将单个弹簧包裹封装在布袋内形成，各袋装弹簧依次相连构成袋装弹簧串。目前，袋装弹簧串通常是借助管状通道构件将弹簧逐个按序推进布料内，再对布料进行热熔焊接以在布料上形成独立分隔的布袋内腔，各弹簧被包裹封装在对应的各布袋内腔中。

目前，现有的管状通道构件通常是固定尺寸大小，只能用于特定弹簧包裹封装，即弹簧的高度、宽度、预应力等参数不可变化或只能存在较小的变化。当需要制造不同尺寸的袋装弹簧串时，需要拆卸更换其中的管状通道构件，操作繁琐复杂，适用性差。尤其在制造腰径和高度比较小的弹簧串时，由于管状通道构件内部空间狭小，现有的管状通道构件调整技术更加难以实施，只能一种弹簧规格一种管状通道构件，并且难以调节。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、适用性广的袋装弹簧串封装机构。

为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种袋装弹簧串封装机构，包括用于引导布料输送的管状通道构件，在所述管状通道构件一端连接有用于折叠布料并使其环绕折叠进入管状通道构件内的折叠构件，所述管状通道构件顶部沿布料输送路径方向具有供布料两侧边缘端伸出的间隙，在所述管状通道构件内垫有至少一个垫块构件以改变管状通道构件内部空间大小。

进一步地，所述折叠构件包括底板、自底板一端斜向下延伸形成的护板，及自底板相对立的两侧边缘端垂直向上延伸形成的侧板。

进一步地，所述垫块构件为垫在管状通道构件底部的平板。

进一步地，所述垫块构件为垫在管状通道构件内部两侧的平板。

进一步地，所述垫块构件为垫在管状通道构件底部的横截面呈凹形的平板构件。

进一步地，还包括热熔封装机构，所述热熔封装机构包括设置在管状通道构件上方的横向超声波焊头和设置在管状通道构件另一端的竖向超声波焊头，当所述竖向超声波焊头对布料热熔封装形成焊缝时，所述竖向超声波焊头沿布料输送路径方向向外移动以拉动布料和弹簧。

有益效果：此袋装弹簧串封装机构中通过在管状通道构件内垫入垫块构件，使得管状通道构件内的空腔通道的高度和/或宽度改变，从而可以对不同高度、宽度弹簧进行封装入袋，即可以制造成型不同规格的袋装弹簧串，操作简单易行，成本低，适用性广。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明；

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的局部分解结构示意图；

图3为本实用新型实施例的剖面结构示意图；

图4为本实用新型实施例工作状态示意图。

具体实施方式

参照图1至图4，本实用新型一种袋装弹簧串封装机构，包括用于引导布料输送的管状通道构件10，在管状通道构件10一端连接有用于折叠布料并使其环绕折叠进入管状通道构件10内的折叠构件20，管状通道构件10顶部沿布料输送路径方向具有供布料两侧边缘端伸出的间隙11，在管状通道构件10内垫有至少一个垫块构件30以改变管状通道构件10内部空间大小。

本实施例中，管状通道构件10呈长方体状，内部中空形成的空腔通道供弹簧输送通过，管状通道构件10的前端可拆卸式连接着折叠构件20，折叠构件20包括底板21、自底板21一端斜向下延伸形成的护板23，及自底板21相对立的两侧边缘端垂直向上延伸形成的侧板22，布料由位于折叠构件20下方的布料输送机构输送，布料对折垂直向上输送，遇到折叠构件20时，布料环绕护板23和两侧的侧板22折叠构成横截面呈口形的袋体，袋体的两侧边缘端经间隙11向外伸出，被折叠成型的袋体沿管状通道构件10内空腔通道输送，此时弹簧依次间隔按序被推送至位于管状通道构件10内的袋体内。

在管状通道构件10上方还设有横向超声波焊头40，由于袋体的两侧边缘端经间隙11伸出，横向超声波焊头40工作对两侧边缘端进行热熔焊接形成连续的横向接缝，从而构成管状袋体。在管状通道构件10后方还设有竖向超声波焊头50，竖向超声波焊头50工作对经管状通道构件10出来的管状袋体进行热熔焊接，在管状袋体上形成间隔的竖向接缝以将各弹簧间隔独立开来，从而构成连续的袋装弹簧串；同时，竖向超声波焊头50还沿布料输送路径方向向外移动以拉动布料和弹簧，实现连续封装。