[实用新型]一种袋装弹簧串封装机构有效

专利信息
申请号: 201520925205.0 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN205273990U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 谭治铭 申请(专利权)人: 广州市联柔机械设备有限公司
主分类号: B65B59/00 分类号: B65B59/00;B65B51/22
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 510530 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 袋装 弹簧 封装 机构
【权利要求书】:

1.一种袋装弹簧串封装机构,其特征在于:包括用于引导布料输送的管状通道构件,在所述管状通道构件一端连接有用于折叠布料并使其环绕折叠进入管状通道构件内的折叠构件,所述管状通道构件顶部沿布料输送路径方向具有供布料两侧边缘端伸出的间隙,在所述管状通道构件内垫有至少一个垫块构件以改变管状通道构件内部空间大小。

2.根据权利要求1所述的袋装弹簧串封装机构,其特征在于:所述折叠构件包括底板、自底板一端斜向下延伸形成的护板,及自底板相对立的两侧边缘端垂直向上延伸形成的侧板。

3.根据权利要求1或2所述的袋装弹簧串封装机构,其特征在于:所述垫块构件为垫在管状通道构件底部的平板。

4.根据权利要求1或2所述的袋装弹簧串封装机构,其特征在于:所述垫块构件为垫在管状通道构件内部两侧的平板。

5.根据权利要求1或2所述的袋装弹簧串封装机构,其特征在于:所述垫块构件为垫在管状通道构件底部的横截面呈凹形的平板构件。

6.根据权利要求1所述的袋装弹簧串封装机构,其特征在于:还包括热熔封装机构,所述热熔封装机构包括设置在管状通道构件上方的横向超声波焊头和设置在管状通道构件另一端的竖向超声波焊头,当所述竖向超声波焊头对布料热熔封装形成焊缝时,所述竖向超声波焊头沿布料输送路径方向向外移动以拉动布料和弹簧。

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