[实用新型]带有抽真空结构的IC封装模具机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子产业后工序设备领域，尤其是带有抽真空结构的IC封装模具机构。

背景技术

目前，对于体积外形较大，且内部元器件较多的IC封装模具，由于外形大，內部元器件的阻挡，封装用热固型树脂（环氧树脂）在充填过程中易出现反包，现有IC封装模具是靠胶（环氧树脂）流动而自然四周排气，当出现反包及胶体内包裹气体时，使气体不易排出而形成气孔，甚至还可能出现胶体填充不完全的现象，从而使IC产品产生易漏电、击穿等缺陷。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种结构简单，操作简便，成本低，能够防止IC产品封装时出现气孔、充填不完整现象的带有抽真空结构的IC封装模具机构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

带有抽真空结构的IC封装模具机构包括模具结构和抽真空结构；模具结构包括上模板和下模板，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的能够闭合形成一个封闭空间的上真空架和下真空架，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的且位于上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间内的上模盒和下模盒，设置于下模板上的与下模盒导通的料筒，以及设置于下模板上用于的顶杆；上真空架与上模板之间、上真空架与下真空架之间、下真空架与下模板之间分别设有三组真空架密封圈；上模盒和下模盒对合成的模盒四周封闭，且模盒上设有与上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间导通的漏气点；所述抽真空结构通过真空管与上真空架或下真空架连接。

本实用新型的进一步的改进方案包括：

所述IC封装模具机构还包括与所述模具结构和所述抽真空结构电连接的控制系统；抽真空结构包括通过管路顺序连接的真空泵、储气罐、能够在接收到控制系统接收合模信号后发出的打开信号而打开且能够在接收到控制系统判断真空度达到预设值后发出的关闭信号而关闭的电磁阀。

所述模盒上设有两处所述漏气点，分别位于料筒下方和顶杆上方，料筒下端设有料筒密封套，料筒的外周设有上、下两组料筒密封圈，顶杆的上端设有顶杆密封套，顶杆的外周设有上、下两组顶杆密封圈。

所述真空管与所述上真空架连接。

所述抽真空结构还包括真空表，真空表设置于所述电磁阀和所述储气罐之间的管路上。

本实用新型的有益效果是：结构简单，在现有IC封闭模具的基础上增加了真空架和抽真空结构，并将现有模盒的四周排气的结构改为四周封闭的结构，通过设置漏气点，来将气体聚集而便于抽真空，操作简便，只需按现有模具结构开模、合模即可，包括能够对合形成封闭空间的上、下真空架的模具结构，在合模后，上、下模盒对合，整个模具结构形成一个完全密封状态，能够借助真空使气体更易排出，防止在IC产品封装时产生气泡，使胶体充填填充，既可生产全新模具，也可在现有结构的基础上进行改进，生产线无需构置全新模具，成本低。

附图说明

图1是本实用新型带有抽真空结构的IC封装模具机构包括的模具的结构示意图；

图2是本实用新型带有抽真空结构的IC封装模具机构包括的抽真空结构的结构示意图；

图3为图1中下模板上设置的结构的俯视方向的结构示意图；

其中：11--料筒密封圈，12--料筒密封套，13--料筒，21--顶杆密封套22--顶杆密封圈，23--顶杆，31--上真空架，32--下真空架，331--第一真空架密封圈，332--第二真空架密封圈，333—第三真空架密封圈，41--上模板，42--下模板，51--真空泵，52--储气罐，53--真空表，54--电磁阀，55—真空管，56--上模盒，57--下模盒。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型带有抽真空结构的IC封装模具机构作进一步描述:

实施例1：