[实用新型]带有抽真空结构的IC封装模具机构

权利要求书

1.带有抽真空结构的IC封装模具机构，其特征在于：其包括模具结构和抽真空结构；模具结构包括上模板和下模板，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的能够闭合形成一个封闭空间的上真空架和下真空架，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的且位于上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间内的上模盒和下模盒，设置于下模板上的与下模盒导通的料筒，以及设置于下模板上用于的顶杆；上真空架与上模板之间、上真空架与下真空架之间、下真空架与下模板之间分别设有三组真空架密封圈；上模盒和下模盒对合成的模盒四周封闭，且模盒上设有与上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间导通的漏气点；所述抽真空结构通过真空管与上真空架或下真空架连接。

2.带有抽真空结构的IC封装模具机构，其特征在于：所述IC封装模具机构还包括与所述模具结构和所述抽真空结构电连接的控制系统；抽真空结构包括通过管路顺序连接的真空泵、储气罐、能够在接收到控制系统接收合模信号后发出的打开信号而打开且能够在接收到控制系统判断真空度达到预设值后发出的关闭信号而关闭的电磁阀。

3.根据权利要求1或2所述的带有抽真空结构的IC封装模具机构，其特征在于：所述模盒上设有两处所述漏气点，分别位于料筒下方和顶杆上方，料筒下端设有料筒密封套，料筒的外周设有上、下两组料筒密封圈，顶杆的上端设有顶杆密封套，顶杆的外周设有上、下两组顶杆密封圈。

4.根据权利要求1或2所述的带有抽真空结构的IC封装模具机构，其特征在于：所述真空管与所述上真空架连接。

5.根据权利要求2所述的带有抽真空结构的IC封装模具机构，其特征在于：所述抽真空结构还包括真空表，真空表设置于所述电磁阀和所述储气罐之间的管路上。