[实用新型]表贴式LED模组的成型结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种表贴式LED模组的成型结构，尤指一种藉由表贴式LED灯条与定位模具及分离模具的设计，即可一次加工大量LED灯于电路板上，具有制作工艺简单、降低成本效果的表贴式LED模组的成型结构。

背景技术

LED发光二极体在现在日常生活中应用非常广泛，从常见于电器产品上的指示灯到户外招牌等都可看到相关LED产品。

习知传统的点阵模块，为压接好导针于PCB板上，再固好LED晶片，并焊接线路。之后，先经过测试完成后，把LED固好晶片焊好线的半成品植入一塑胶反射盖(其内先行注入环氧树脂，抽真空除汽泡的程序)，最后，再经烘烤加热，使胶水固化而形成一点阵模块。此点阵模块经胶水固化封入塑胶反射盖后，若有品质不良的情形(例如LED无法发光、PCB板上的导针接触不良或者是PCB板上的电镀状况不良)，因习知点阵模块已完成各既定加工程序，因此将无法方便修复，必须将整个点阵模块更换。此外，整个点阵模块在半成品的测试过程时，如有不良，必须更换晶片或检修到好，因此，任何一点不良的情况发生时，须将其抛弃则相对使成本提高。另外，将此点阵模块依等级植入模组板上，经过焊接或波峰焊后形成一模块模组。如模组的模块不良，则必须卸下模块抛弃更换。

另有一种习知表贴式的灯(如SMD3528、5050规格外形尺寸等)，其制作是以铁、铜材为载体，先行冲压，再行注塑碗形外壳，形成支架。分别将晶片植入支架的碗杯内固晶、焊线，再点入胶水加热使之固化成型。将此成型的SMD灯经冲压将其灯与原支架分离，将此灯经过测试，将不良的去除，再分光等级，再将同一等级编带，成为SMD灯的成品。再将编好带的SMD灯，经过贴片机加工，将此SMD灯贴在模组板上固定的焊盘上，并经过回流焊加热固化，使形成一表贴模组。

上述表贴模组，如有不良，则要卸除其一点SMD灯即可，尚属方便。但其在生产中，成本过高，又须花费另外设置的贴片机成本，且SMD灯贴在模组上的工时相当耗时费工，此外，一般皆仅能将单一颗SMD灯加工固定在电路板上，无法大量将多个SMD灯一次性的固定在电路板，加工上较为费时耗工。因此，习知表贴模组显然仍具有缺失存在，而有待加以改善。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种表贴式LED模组的成型结构，以解决现有技术存在的缺陷。其通过表贴式LED灯条与定位模具及分离模具的设计，即可一次加工大量LED灯于电路板上，将各LED灯覆盖灯罩后即完成表贴式LED模组成品，具有制作工艺简单、降低成本效果。

为实现上述目的，本实用新型一种表贴式LED模组的成型结构，其特征在于，包括：

一电路板，该电路板上排列设有多个分离孔，且该电路板一面设有多个导通孔，各该导通孔分别连接且穿过该电路板至背面的焊盘上各正、负极；

多个LED灯条，设置于该电路板表面，每一LED灯条包括多个结合正、负极的LED灯以及连结两个LED灯之间的连接块，各该连接块上设置有一定位孔及多个预切段，各该预切段形成在各该连接块与各该LED灯之间以及横跨该定位孔的该连接块上；

一定位模具，设置于该电路板底面，该定位模具包括至少两个以上的导引针，各该导引针贯穿对应的各该分离孔至各该定位孔；及

一分离模具，替换该定位模具而设置于该电路板底面，该分离模具包括至少两个以上的突针，各该突针贯穿对应的各该分离孔而推抵各该定位孔外周围壁面，并将各该连接块与各该LED灯间由各预切段断裂分离，使各LED灯条上的各LED灯独立定位于电路板上。

其中，各该预切段的深度为该连接块厚度的2/3。

其中，各该预切段形成在各该连接块一面、另一面或其两者。

其中，各该分离孔的孔径大于各该定位孔的孔径。

其中，各该突针外径大于各该导引针外径。

其中，更包括多个灯罩，各该灯罩覆盖在已分离各该连接块的各该LED灯处的该电路板上。

通过上述结构，本实用新型将多个LED灯之间连结连接块而形成LED灯条，再将LED灯条组装在电路板上，即可方便一次加工大量LED灯于电路板上。并且，透过定位模具便于将各个LED灯条对位在电路板上，准确连接各LED灯与电路板上各正、负极的作用。此外，利用分离模具将各连接块卸下，即可使各个LED灯条上的各LED灯独立定位在电路板上，便利灯罩覆盖其上。藉此，表贴式LED模组的成型结构设计，具有制作工艺简单、半成品不用修补，直接封胶成成品，将成品中少数不良的LED灯切除，不用将整条LED灯条抛弃，有表贴灯的便利性，但不用分光、编带，不用表贴机贴片，具有降低制作成本的效果。