[实用新型]表贴式LED模组的成型结构

权利要求书

1.一种表贴式LED模组的成型结构，其特征在于，包括：

一电路板，该电路板上排列设有多个分离孔，且该电路板一面设有多个导通孔，各该导通孔分别连接且穿过该电路板至背面的焊盘上各正、负极；

多个LED灯条，设置于该电路板表面，每一LED灯条包括多个结合正、负极的LED灯以及连结两个LED灯之间的连接块，各该连接块上设置有一定位孔及多个预切段，各该预切段形成在各该连接块与各该LED灯之间以及横跨该定位孔的该连接块上；

一定位模具，设置于该电路板底面，该定位模具包括至少两个以上的导引针，各该导引针贯穿对应的各该分离孔至各该定位孔；及

一分离模具，替换该定位模具而设置于该电路板底面，该分离模具包括至少两个以上的突针，各该突针贯穿对应的各该分离孔而推抵各该定位孔外周围壁面，并将各该连接块与各该LED灯间由各预切段断裂分离，使各LED灯条上的各LED灯独立定位于电路板上。

2.如权利要求1所述的表贴式LED模组的成型结构，其特征在于，各该预切段的深度为该连接块厚度的2/3。

3.如权利要求1所述的表贴式LED模组的成型结构，其特征在于，各该预切段形成在各该连接块一面、另一面或其两者。

4.如权利要求1所述的表贴式LED模组的成型结构，其特征在于，各该分离孔的孔径大于各该定位孔的孔径。

5.如权利要求1所述的表贴式LED模组的成型结构，其特征在于，各该突针外径大于各该导引针外径。

6.如权利要求1所述的表贴式LED模组的成型结构，其特征在于，更包括多个灯罩，各该灯罩覆盖在已分离各该连接块的各该LED灯处的该电路板上。