[实用新型]一种电子芯片的焊接系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体地讲，本实用新型涉及一种电子芯片的焊接系统。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于电子芯片的大量使用，目前的电子芯片是需要通过与其他的线路焊接形成，而电子芯片通常是要在多个方位含有细小的铜线，目前的焊接技术往往针对固定尺寸的电子芯片，针对不同尺寸的电子芯片往往需要相应的更换焊接装置，从而导致焊接效率低下，因此，本领域技术人员亟需提供一种电子芯片的焊接系统，可适应各个尺寸的电气芯片，提高焊接效率。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种电子芯片的焊接系统，可适应各个尺寸的电气芯片，提高焊接效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电子芯片的焊接系统，包括底座、纵向柱、横向柱、焊丝机、焊接头以及伺服电机，所述底座上具有夹持件以固定电子芯片，且所述底座上安装有一横向柱以及两个纵向柱，所述横向柱安装在两个纵向柱之间，所述纵向柱上具有供所述横向柱上下运动的第一导轨，所述底座的下方安装有伺服电机，所述伺服电机用于驱动所述横向柱上下运动至预设位置，所述纵向柱上安装有至少一个焊丝机，所述横向柱上安装有多个焊丝机，所述焊丝机通过焊接头将电子束汇聚至所述电子芯片表面。

优选的，所述横向柱上具有第二导轨，所述焊丝机可在所述第二导轨上水平移动其位置。

优选的，所述焊接头与所述焊丝机旋转连接，以调整所述焊接头的旋转角度。

优选的，所述夹持件至少为两个，分别布置于所述电子芯片的左右两侧。

优选的，所述夹持件为柔性件。

本实用新型提供了一种电子芯片的焊接系统，可根据电气芯片的高度调节横向柱的位置，以适应不同尺寸的电子芯片，同时，横向柱上设有多个焊丝机，可同时对电子芯片的多个位置同时进行焊接，通过焊接头将电子束汇聚至电子芯片表面，大大提高了电子芯片的焊接效率，本实用新型结构合理，操作方便，提高了焊接效率和准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的电子芯片的焊接系统优选实施例的结构示意图。

[图中附图标记]：

10.底座，20.纵向柱，30.横向柱，40.焊丝机，50.伺服电机，60.夹持件，70.电子芯片，80.第一导轨，90.焊接头，100.第二导轨。

具体实施方式

为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。

上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本实用新型的电子芯片的焊接系统进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的电子芯片的焊接系统优选实施例的结构示意图。

如图1所示，本实用新型提供一种电子芯片的焊接系统，包括底座10、纵向柱20、横向柱30、焊丝机40、焊接头90以及伺服电机50，底座10上具有夹持件60以固定电子芯片70，且底座10上安装有一横向柱30以及两个纵向柱20，横向柱30安装在两个纵向柱20之间，纵向柱20上具有供横向柱30上下运动的第一导轨80，底座10的下方安装有伺服电机50，所述伺服电机50用于驱动横向柱30上下运动至预设位置，纵向柱20上安装有至少一个焊丝机40，横向柱30上安装有多个焊丝机40，焊丝机40通过焊接头90将电子束汇聚至电子芯片70表面。

具体的，本实施例中，横向柱30上具有第二导轨100，焊丝机40可在第二导轨100上水平移动其位置；此外，为了进一步提高焊接效率，焊接头90与焊丝机40旋转连接，以调整焊接头90的旋转角度。

此外，本实施例中，夹持件60至少为两个，分别布置于电子芯片70的左右两侧，夹持件60优选为柔性件。