[实用新型]一种电子芯片的焊接系统

权利要求书

1.一种电子芯片的焊接系统，其特征在于,包括底座、纵向柱、横向柱、焊丝机、焊接头以及伺服电机，所述底座上具有夹持件以固定电子芯片，且所述底座上安装有一横向柱以及两个纵向柱，所述横向柱安装在两个纵向柱之间，所述纵向柱上具有供所述横向柱上下运动的第一导轨，所述底座的下方安装有伺服电机，所述伺服电机用于驱动所述横向柱上下运动至预设位置，所述纵向柱上安装有至少一个焊丝机，所述横向柱上安装有多个焊丝机，所述焊丝机通过焊接头将电子束汇聚至所述电子芯片表面。

2.如权利要求1所述的电子芯片的焊接系统，其特征在于,所述横向柱上具有第二导轨，所述焊丝机可在所述第二导轨上水平移动其位置。

3.如权利要求1所述的电子芯片的焊接系统，其特征在于,所述焊接头与所述焊丝机旋转连接，以调整所述焊接头的旋转角度。

4.如权利要求1所述的电子芯片的焊接系统，其特征在于,所述夹持件至少为两个，分别布置于所述电子芯片的左右两侧。

5.如权利要求4所述的电子芯片的焊接系统，其特征在于,所述夹持件为柔性件。