[实用新型]一种石英舟有效
申请号: | 201520859091.4 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN205159296U | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 张忠恕;张娟;陈强;孙云涛;冯继瑶;边占宁;赵晓亮;于洋;李宝军;王笑波;王连连;张连兴;李翔星;于立臣 | 申请(专利权)人: | 北京凯德石英股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101109 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 | ||
技术领域
本实用新型涉一种结构简单,稳定性高的石英舟。
背景技术
晶体硅太阳能电池作为新兴的清洁可再生能源,已经取得越来越广泛的应 用,扩散工艺是晶体硅太阳能电池的生产过程的关键工序之一,它是将P型硅 片在扩散后表面变成N型,从而形成P-N结,硅片由此才具有光伏效应。
现有技术中在进行硅片的传送时,需要使用专门的装置进行传送,而现有 技术中的硅片传送装置,由于其结构的限制造成在传输的过程中会出现晃动, 进而会造成硅片的散落等问题的出现,造成硅片的损坏。
实用新型内容
本实用新型提出一种石英舟,解决了现有技术中硅片传送装置易出现晃动 造成硅片损坏的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种石英舟,包括:
用于与外部传输线固定的固定底板,设置在外部传输线上;
若干开槽石英支撑柱,设置在固定底板上;且,若干开槽石英支撑柱组成 支撑体;
开槽石英支撑柱包括支撑杆及分别设置在支撑杆上的若干放置槽;
若干加强支撑槽板,分别与若干开槽石英支撑柱连接。
作为进一步的技术方案,固定底板包括:
支撑板,分别与若干开槽石英支撑柱连接;
用于与外部传输线上的凹槽配合固定的凸起,设置在支撑板上。
优选的,支撑体为弧形支撑体,加强支撑槽板为弧形加强支撑槽板;
若干弧形加强支撑槽板设置在圆柱形支撑体外表面,且若干弧形加强支撑 槽板的一端均处于同一直线上。
作为进一步的技术方案,若干放置槽与支撑杆之间设置有一夹角。
优选的,夹角在60°~80°之间。
优选的,开槽石英支撑柱为6根;加强支撑槽板为5块。
本实用新型技术方案通过固定底板配合若干开槽石英支撑柱和若干加强支 擦板的设计,提高了整体的稳定强度,且通过若干放置槽和若干加强支撑槽板 的配合使得硅片能够更好的置于放置槽和若干加强支撑槽板内,提高了硅片的 放置后的稳定性,因此在传输的过程中整体不会出现晃动,且硅片放置后也不 会出现晃动,进而避免硅片的散落等问题的出现,提高硅片传输过程中的安全 性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲, 在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种石英舟的结构示意图;
图2为俯视图1后,石英舟的结构示意图;
图3为图1中A部分一个实施例的结构放大示意图;
图4为图1中A部分另一个实施例的结构放大示意图。
图中:
1、固定底板;11、支撑板;12、凸起;2、开槽石英支撑柱;21、支撑杆; 22、放置槽;3、加强支撑槽板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方 案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实 施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人 员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型 保护的范围。
如图1~4所示,本实用新型提出的一种石英舟,包括:
固定底板1设置在外部传输线上,在使用阶段与外部传输线固定,并跟随 外部传输线进行动作,进而实现整体在外部传输线上的动作,保证硅片的传送;
其中,
固定底板1包括支撑板11和凸起12,该支撑板11分别与若干开槽石英支 撑柱2连接;该凸起12设置在支撑板11上,并在使用的过程中与外部传输线 上的凹槽配合,凸起12与外部传输线上的凹槽配合,能够保证固定底板1与外 部传输线的接触面积,进而提高整体的稳定性;当然本实用新型中还可以在凸 起12和凹槽上均设置相适配的螺纹,进而增加两者连接后的强度,提高整体的 稳定性;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造