[实用新型]一种在芯片料盘分离前调试用的托盘高度控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种在芯片料盘分离前调试用的托盘高度控制装置。

背景技术

层叠式的芯片料盘在入料分离时使用的是抓取式集成电路分类机（Epson机型），每个料盘的每个侧边都设有至少一个卡槽，分类机设有卡盘装置，卡盘装置设有用于与卡槽配合的卡凸，卡凸能够伸缩以卡住料盘或者松开料盘，一叠料盘被放入分类机，卡凸卡住最底下的一个料盘的卡槽以将该叠料盘支撑住，接着位于该叠料盘下方的托盘装置上升，将该叠料盘顶起至最高的位置，卡盘装置的卡凸收缩以使得该叠料盘下降时不产生阻碍，接着该叠料盘下降到最低的位置，卡盘装置的卡凸伸出以卡紧底部的第二个料盘，最底下的料盘位于托盘装置上并且位于卡盘装置之下，这样最底下的料盘就已经从该叠料盘分离出来，可实现入料。

该托盘装置是由气缸控制其上、中、下的升降，分类过程中，机台电磁阀组通过控制气缸电磁阀组来控制气缸，机台电磁阀组设置有三个机台电磁阀，气缸电磁阀组设置有三个气缸电磁阀，三个气缸电磁阀的负极线的电压均为VCC,当三个机台电磁阀的负极线给定的电压也为VCC时，则托盘装置位于最低位置，当三个机台电磁阀的负极线给定的电压为零时，则托盘装置位于最高位置，当仅有两个机台电磁阀的负极线的给定的电压为VCC，第三个机台电磁阀的负极线给定的电压为零时，则托盘装置位于中间位置。

托盘装置从下位置上升到上位置，再下降到中位置（即料盘分离高度）进行料盘的分离，机台一当开机，就会不断重复以上动作，由于料盘厚度差异不一料盘分离时卡盘装置会卡到料盘的非卡槽处，导致料盘内产品被震散而丢失。因此维修作业员就需在机台开测前先使用空料盘让机台反复运行分离料盘的动作，确认分离动作是否会使得卡盘装置卡到料盘的非卡槽处，如是，则需调整料盘分离高度，调整后需重复上面动作确认直至托盘装置下降至料盘分离高度时卡盘装置不会卡到料盘的非卡槽处，才能让机台正常生产。这样对于维修作业员的工作效率及产品品质都有着较大的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种在芯片料盘分离前调试用的托盘高度控制装置，该在芯片料盘分离前调试用的托盘高度控制装置供软件工程师写入软件后可实现在芯片料盘分离前，对托盘的高度调整可更加方便快捷。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种在芯片料盘分离前调试用的托盘高度控制装置，包括单片机控制电路和继电器组，继电器组将机台电磁阀组和单片机控制电路择一与气缸电磁阀组电连接，所述单片机控制电路包括单片机和控制开关，所述继电器包括第一双刀双掷继电器和第二双刀双掷继电器，所述控制开关包括最高位开关、中间位开关和最低位开关，最高位开关与单片机的第一输入端电连接，中间位开关与单片机的第二输入端电连接，最低位开关与单片机的第三输入端电连接，单片机的第一输出端输出电平至第一双刀双掷继电器的第一个常开触点，单片机的第二输出端输出电平至第一双刀双掷继电器的第二个常开触点，单片机的第三输出端输出电平至第二双刀双掷继电器的一个常开触点，该常开触点所对应的常闭触点与其中一个气缸电磁阀电连接。

一种在芯片料盘分离前调试用的托盘高度控制装置还包括供电电源，所述供电电源为继电器组和单片机供电。

所述供电电源包括两个型号为78L05的芯片和电源开关，电源VCC依次经过所述两个芯片后输出+5V电压，电源开关接于所述+5V电压的电源线上。

所述单片机的P3.1TXD引脚经最低位开关接地，单片机的P3.3INT1引脚经中间位开关接地，单片机的P3.4T0引脚经最高位开关接地，单片机的P3.7引脚经第三电阻接第三三极管的基极，第三三极管的集电极接第二双刀双掷继电器的4脚，单片机的P1.6引脚经第二电阻接第二二极管的基极，第二三极管的集电极接第一双刀双掷继电器的7脚，单片机的P1.3引脚经第一电阻接第一三极管的基极，第一三极管的集电极接第一双刀双掷继电器的4脚。