[实用新型]利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻孔设备，具体涉及的是一种利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置。

背景技术

PCB钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。目前，对PCB板的钻孔大多采用PCB数控钻孔机来实现，而PCB数控钻孔机上最为重要的部分，当属钻孔装置。

现有的PCB数控钻孔机上的钻孔装置，主要由钻咀控制机构、钻咀、压脚杯和工作台构成。钻孔时，将需要钻孔的PCB板放置在工作台上，然后通过钻咀控制机构控制压脚杯下降，并压住PCB板，压脚杯中设有一个与钻咀轴心重合的通孔，可直通PCB板上需要钻孔的地方，然后利用钻咀控制机构控制钻咀穿过通孔，并抵到PCB板上，最后，钻咀控制机构控制钻咀转动，即可对PCB板进行钻孔作业。

上述即为PCB板钻孔的主要过程。然而，由于PCB板上的孔均为标准孔，要求其上的大孔尺寸要基本一致，小孔的尺寸也要基本一致。因此，现有的这种钻孔方式会存在一个明显的缺陷，就是钻出来的大孔和小孔，误差均比较大，有时需要钻出小孔的地方，钻出的尺寸反而与大孔的尺寸基本一样，这样一来，不仅无法满足加工要求，而且还需要对PCB板进行修补，甚至作废，而这既增加了工人的工作量，费时费力，又增加了加工的成本。

此外，现有的PCB板钻孔装置，在钻孔的过程中，其上的钻咀是否折断，通常都是采用红外感应的方式进行判断，即：当钻咀没折断时，钻孔会产生钻屑，而这些钻屑会阻挡红外线的发射，导致红外接收器没接收到红外线，此时即判断钻咀没折断；反之，若红外接收器接收到了红外线，则表示没有钻屑产生，此时即判断钻咀已经折断。但是这种判断方式同样存在缺陷，因为即使钻咀已经折断，钻屑还是会存在，并且钻屑是处于一种自由漂浮的状态，所以此时的红外接收器同样有可能不会接收到红外线，因而依然会判断钻咀没折断。如此一来，便造成了使用上的延误，进而给PCB板的钻孔操作带来了不便。

综上所述，有必要对现有的PCB板钻孔装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置，主要解决现有PCB数控钻孔机上的钻孔装置存在钻孔精度不高、难以准确判断钻咀是否折断的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置，包括钻咀控制机构，设置在该钻咀控制机构上的钻咀，与钻咀控制机构连接的压脚杯，以及位于该压脚杯底部、用于放置PCB板的工作台，还包括滑块、压脚、驱动装置和导电感应装置；所述压脚杯中设有与滑块相匹配的滑槽，该滑槽底部开设有与钻咀轴心重合、并且贯穿压脚杯的通孔；所述压脚位于钻咀下方，并安装在滑块上设置的安装孔中，同时，该压脚中还设有均与通孔连通的大径钻孔定位孔和小径钻孔定位孔；所述驱动装置与滑块连接、并可带动滑块在滑槽中作往复直线运动；所述导电感应装置与钻咀控制机构连接、并盖在PCB板上方。

作为优选，所述驱动装置为气缸或液压缸。

进一步地，所述工作台上还垫有一层垫板。

具体地说，所述导电感应装置包括盖在PCB板上方的铝板，以及同时与该铝板和钻咀控制机构连接、并固定在工作台上的导电头。

再进一步地，所述大径钻孔定位孔和小径钻孔定位孔相互连通。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

（1）本实用新型设置了滑槽、滑块、压脚和驱动装置，并在压脚中设置大径钻孔定位孔和小径钻孔定位孔，如此一来，在钻孔时，利用滑槽、滑块、压脚和驱动装置之间的配合，可使钻咀在大径钻孔定位孔或小径钻孔定位孔的限制下，在PCB板上钻出大孔或小孔，并且所钻出的大孔或小孔各自的尺寸均可以保持一致，这样一来，便大幅提高了PCB板钻孔的精度，不仅很好地满足了加工要求，而且避免了PCB板后续的修补和废弃，节约了成本的投入。

（2）本实用新型设置了导电感应装置，其中的铝板盖在PCB板的上方，在钻孔过程中，当钻咀与铝板接触（钻咀未折断）或不接触（钻咀已折断）时，导电头反馈至钻咀控制机构信号会有差异，如此即可判断出钻咀当前的折断状态。相比红外感应钻咀折断的方式，本实用新型采用的导电感应方式不仅判断更加准确，而且大幅提高了加工的效率，并且铝板盖在PCB板的上方，还可以保护PCB板不被刮花。