[实用新型]利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置有效
| 申请号： | 201520854685.6 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN205165962U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 翁振峰 | 申请（专利权）人： | 遂宁照丰光电有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B47/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 导电 感应 折断 状态 滑块式 pcb 钻孔 装置 | ||
1.利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置，包括钻咀控制机构（1），设置在该钻咀控制机构（1）上的钻咀（2），与钻咀控制机构（1）连接的压脚杯（3），以及位于该压脚杯（3）底部、用于放置PCB板的工作台（12），其特征在于，还包括滑块（4）、压脚（5）、驱动装置（8）和导电感应装置；所述压脚杯（3）中设有与滑块（4）相匹配的滑槽，该滑槽底部开设有与钻咀（2）轴心重合、并且贯穿压脚杯的通孔；所述压脚（5）位于钻咀（2）下方，并安装在滑块（4）上设置的安装孔中，同时，该压脚（5）中还设有均与通孔连通的大径钻孔定位孔（6）和小径钻孔定位孔（7）；所述驱动装置（8）与滑块（4）连接、并可带动滑块在滑槽中作往复直线运动；所述导电感应装置与钻咀控制机构（1）连接、并盖在PCB板上方。
2.根据权利要求1所述的利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置，其特征在于，所述驱动装置（8）为气缸或液压缸。
3.根据权利要求1或2所述的利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置，其特征在于，所述导电感应装置包括盖在PCB板上方的铝板（9），以及同时与该铝板（9）和钻咀控制机构（1）连接、并固定在工作台（12）上的导电头（10）。
4.根据权利要求3所述的利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置，其特征在于，所述工作台（12）上还垫有一层垫板（11）。
5.根据权利要求4所述的利用导电感应钻咀折断状态的滑块式PCB板钻孔装置，其特征在于，所述大径钻孔定位孔（6）和小径钻孔定位孔（7）相互连通。
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