[实用新型]喷洒涂布光阻用的晶圆载座以及光阻喷洒涂布机

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种晶圆载座(waferchuck)，且特别是有关于一种喷洒涂布 (spraycoating)光阻用的晶圆载座。

背景技术

图1A所显示的是一种已知的喷洒涂布(spray-coating)光阻用的晶圆载座100，其 包括一支撑座110以及一晶圆承载平台120，晶圆承载平台120具有一上表面120a、一下表面 120b以及一环绕上、下表面边缘的侧表面120C，其中上、下表面120a、120b的面积相等。上表 面120a用以承载待喷洒涂布光阻的晶圆130，而下表面120b则与支撑座110互相抵接，使得 晶圆承载平台120得以被支撑座110所支撑。

如图1B所示，利用已知的喷洒涂布光阻制程，在晶圆130上形成一光阻层150，然由 于晶圆130与晶圆承载平台120间完全重叠，故在喷洒涂布光阻制程完成后，要将表面形成 有一光阻层150的晶圆130自晶圆支撑平台120的上表面120a取下，将会较困难。

有鉴于此，已知另一种如图2A所示的晶圆载座乃被提出，用以改善上述已知晶圆 载座的缺点。

图2A显示的另一种已知的喷洒涂布光阻用的晶圆载座200，其包括一支撑座210以 及一晶圆承载平台220，晶圆承载平台220具有一上表面220a、一下表面220b以及一环绕上、 下表面边缘的侧表面220c，且为了改善上述已知晶圆载座100的缺点，乃设计使晶圆承载平 台220的下表面220b的面积大于其上表面220a的面积，使得侧表面220c与下表面220b间形 成一锐角。上表面220a用以承载待喷洒涂布光阻的晶圆230，而下表面220b则与支撑座210 互相抵接，使得晶圆承载平台220得以被支撑座210所支撑。

如图2B所示，将一晶圆230放置于晶圆承载平台220的上表面220a上，由于晶圆230 的面积大于晶圆承载平台220的上表面220a，故晶圆230的背面有部分不与上表面200a重叠 而暴露出来，故在晶圆230表面的光阻喷洒涂布制程完成后，将可轻易自晶圆承载平台220 的上表面220a被取下。

图2C所显示的是利用已知的喷洒涂布光阻用的晶圆载座200，使放置于其晶圆承 载平台220的上表面220a上的晶圆230被喷洒涂布光阻的示意图。其中，图式中由上而下的 虚线箭号显示雾状光阻喷洒涂布的方向，然有部分雾状光阻在喷洒过程中经由晶圆230边 缘吹拂晶圆230背面的暴露部位，导置有不想要的光阻残余物250’沉积于此处。

如图2D所示，在喷洒涂布光阻的制程结束后，晶圆230自晶圆承载平台220的上表 面220a虽可被轻易取下，但晶圆230背面的暴露区却有不想要的光阻残余物250’沉积于此 处，这些不想要的光阻残余物250’将会对后续制程造成不利的影响，故在进行后续制程前 必须先以光阻剥除液剥除这些光阻残余物250’，额外增加制程的复杂度以及成本。

有鉴于此，一种可改善上述缺点的新颖喷洒涂布光阻用的晶圆载座以及包含有此 种新颖晶圆载座的光阻喷洒涂布机乃是业界所殷切期盼的。

实用新型内容

本实用新型的一目的是提供一种喷洒涂布光阻用的晶圆载座，包括：一晶圆承载 平台，其具有相对的上表面及下表面、以及一环绕该上表面及该下表面的侧表面，其中该上 表面用以承载一待喷洒涂布光阻的晶圆，该上表面的面积小于该下表面的面积，且该待喷 洒涂布光阻的晶圆的面积大于该晶圆承载平台的该上表面的面积；一支撑座，抵接于该晶 圆承载平台的该下表面，用以支撑该晶圆承载平台；多个吹气孔，分布于该晶圆承载平台的 该侧表面；多个吹气通道，位于该晶圆承载平台内，且每一吹气通道对应连接所述吹气孔 之一；以及一气体供应管路，设置于该支撑座内，且连接一气体供应源以及所述吹气通道。

本实用新型的另一目的是提供如上所述的晶圆载座，其中该侧表面与该下表面夹 一锐角。

本实用新型的另一目的是提供如上所述的晶圆载座，其中所述吹气通道与该侧表 面垂直。

本实用新型的另一目的是提供如上所述的晶圆载座，其中该晶圆承载平台的该上 表面还包括有多个真空抽气孔，所述真空抽气孔连接至一真空抽气泵，以在待喷洒涂布光 阻的晶圆放置在该晶圆承载平台的该上表面后真空吸附该待喷洒涂布光阻的晶圆。

本实用新型的另一目的是提供如上所述的晶圆载座，其中该气体供应源所供应的 气体可为空气、氮气或惰性气体。