[实用新型]一种保温筒

说明书

技术领域

本实用新型提出一种结构合理，能够有效的控制芯片的散热的保温筒。

背景技术

在半导体装置的制造过程中，为了对被处理的芯片进行氧化、扩散及退火 等处理，需使用各种热处理装置。其中对多枚芯片能同时作批处理的热处理装 置，在热处理的过程中，使用承载装置进行多枚芯片的盛放；芯片在承载装置 的承载下进行热处理；

该承载装置在进行热处理的过程中由一保温筒所支撑，由此隔绝成处理装 置内与外界的温度交换，确保该承载装置上的芯片能受到均一的高温。

现有技术中的承载装置，由于其结构不合理，导致在进行热处理的过程中 导致芯片散热过快，造成在后续的生产过程中造成不能使用，需要重新进行处 理，使得加工周期正常，且废品率增加。

实用新型内容

本实用新型提出一种结构合理，能够有效的控制芯片的散热的保温筒。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种保温筒，包括：

支撑底板，与外部进行固定；

石英筒体，设置在支撑底板上，且在石英筒体内设置有保温部；

固定顶板，设置在石英筒体上，并与外部承载装置固定。

作为进一步的技术方案，还包括：

用于与外部进行固定时增加固定力度的若干第一凸起，设置在支撑底板上。

作为进一步的技术方案，还包括：

用于与外部承载装置进行固定时增加固定力度的若干第二凸起，设置在固 定顶板上。

作为进一步的技术方案，还包括：

用于在固定后防止支撑底板动作的若干第一凸台，设置在支撑底板上。

作为进一步的技术方案，还包括：

用于在固定后防止外部承载装置动作的若干第二凸台，设置在固定顶板上。

优选的，保温部为保温棉，设置在石英筒体内壁上。

优选的，保温部为保温棉，填充在石英筒体内。

优选的，石英筒体内为真空石英筒体。

本实用新型技术方案通过支撑底板、石英筒体和固定顶板的密封组合，并 在石英筒体内设置保温部，通过密封结构和保温部的设计及配合保温部使得当 承载装置置于固定顶板上后，可以增长承载装置中的芯片与外界的热交换时间， 进而保证芯片能够在保证足够热量的情况下进行后续的生产，进而缩短整体的 加工周期，降低了废品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种保温筒的结构示意图。

图中：

1、支撑底板；2、石英筒体；3、保温部；4、固定顶板；5、第一凸起；6、 第二凸起；7、第一凸台；8、第二凸台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方 案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实 施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人 员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型 保护的范围。

如图1所示，本实用新型提出的一种保温筒，包括：

支撑底板1与外部进行固定；本实用新型中，为更好的进行支撑底板1的 固定，保证其在固定后的稳定度，优选的在支撑底板1上设置第一凸起5，这样 通过将第一凸起5配合外部的凹槽进行固定提高整体的稳定度。

由于需要调整支撑底板1的角度，因此，外部的凹槽与第一凸起5并非吻 合设计需要预留一定的调整空间，这样便造成不容易进行支撑底板1位置的限 定，因此，本实用新型中，优选的，还在支撑底板1上设置有若干第一凸台7， 通过若干第一凸台7进行支撑底板1与外部的固定，进而实现防止底板动作， 并限定支撑底板1的角度。当然为配合第一凸台7的位置，在外部需要设置若 干的凹台，以便进行第一凸台7位置的放置；

石英筒体2设置在支撑底板1上，且在石英筒体2内设置有保温部3；本实 用新型中石英筒体2内的保温部3可以为：