[实用新型]一种保温筒有效
| 申请号： | 201520845199.8 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN205159291U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张忠恕;张娟;陈强;孙云涛;冯继瑶;边占宁;赵晓亮;于洋;李宝军;王笑波;王连连;张连兴;李翔星;于立臣 | 申请（专利权）人： | 北京凯德石英股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101109 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 保温 | ||
1.一种保温筒，其特征在于，包括：
支撑底板(1)，与外部进行固定；
石英筒体(2)，设置在所述支撑底板(1)上，且在所述石英筒体(2)内 设置有保温部(3)；
固定顶板(4)，设置在所述石英筒体(2)上，并与外部承载装置固定。
2.如权利要求1所述的保温筒，其特征在于，还包括：
用于与外部进行固定时增加固定力度的若干第一凸起(5)，设置在所述支 撑底板(1)上。
3.如权利要求1所述的保温筒，其特征在于，还包括：
用于与外部承载装置进行固定时增加固定力度的若干第二凸起(6)，设置 在所述固定顶板(4)上。
4.如权利要求1所述的保温筒，其特征在于，还包括：
用于在固定后防止支撑底板(1)动作的若干第一凸台(7)，设置在所述支 撑底板(1)上。
5.如权利要求1所述的保温筒，其特征在于，还包括：
用于在固定后防止外部承载装置动作的若干第二凸台(8)，设置在所述固 定顶板(4)上。
6.如权利要求1所述的保温筒，其特征在于，所述保温部(3)为保温棉， 设置在所述石英筒体(2)内壁上。
7.如权利要求1所述的保温筒，其特征在于，所述保温部(3)为保温棉， 填充在所述石英筒体(2)内。
8.如权利要求1所述的保温筒，其特征在于，所述石英筒体(2)内为真 空石英筒体(2)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
