[实用新型]一种针测机承载盘的降温装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种针测机 承载盘的降温装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆 形，故称为晶圆。半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的 生产流程。一般是芯片电路设计-晶圆的制造-晶圆的测试-晶圆的切 割研磨-芯片的封装-成品芯片的测试。晶圆的测试是将晶圆从工作台 上移送到针测机测试头下面，并将探针卡上的针脚压在晶粒上，形成 良好的电气接触。半导体生产制造过程中，晶圆测试时有不同制程需 求，不同制程有不同测试温度需求,但是高温转换为常温时，需要目 前需要使用风扇进行降温，将风扇置于承载盘上方或侧方,接通电源 以电吹风的方式降温。但是采用电吹风降温，容易回温,完全达到稳 定常温需要时间比较长；使用外接风扇，人员操作时容易磕碰到承载 盘，导致承载盘变形影响承载盘的精度；使用风扇降温后针测机承载 盘上容易存留灰尘或其他颗粒，针测时晶圆遇到颗粒有暗裂或破片风 险。

实用新型内容

本实用新型的目的针对上述现有技术的问题，提供一种针测机承 载盘的降温装置，通过风机、进气管、压缩空气阀门、连接管、中空 密封装置构成外部吹气装置对承载盘进行吹气降温，具有结构简单、 使用方便、降温效果好的特点。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种针测机承载盘的降温装置，包括风机、进气管、压缩空气开 关、进气接口、中空密封装置、承载盘，所述风机与进气管、压缩空 气开关依次连接，所述进气接口安装在中空密封装置上，所述压缩空 气开关通过连接管与进气接口相连，所述中空密封装置的下表面开设 有出气孔，所述出气孔的下方固定有所述承载盘。

进一步地，所述风机为直流变频风机。

进一步地，所述压缩空气开关上安装有手柄。

进一步地，所述进气管与压缩空气开关螺纹连接。

进一步地，所述进气管为内螺纹，所述压缩空气开关为外螺纹。

进一步地，所述中空密封装置为铝合金装置。

进一步地，所述中空密封装置下表面开设有3排出气孔。

本实用新型的有益效果：一种针测机承载盘的降温装置，通过风 机、进气管、压缩空气阀门、连接管、中空密封装置构成外部吹气装 置对承载盘进行吹气降温，具有结构简单、使用方便、降温效果好的 特点；能够有效地避免降温过程导致的承载盘磕碰；能够清除针测机 承载盘上存留的灰尘或其他颗粒，有效地避免存留颗粒造成的暗裂和 破片风险。

附图说明

图1为本实用新型降温装置结构图；

相关元件符号说明：

1、风机；2、进气管；3、压缩空气开关；4、手柄；5、连接管； 6、进气接口；7、中空密封装置；8承载盘。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效 易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

具体实施时，结合图1，一种针测机承载盘的降温装置，包括风 机1、进气管2、压缩空气开关3、连接管5、进气接口6、中空密封 装置7、承载盘8。风机1与进气管2、压缩空气开关3依次连接， 进气接口6安装在中空密封装置7上，压缩空气开关3通过连接管5 与进气接口6相连。中空密封装置7的下表面开设有出气孔，出气孔 的下方固定有承载盘8。

为了节约能源，风机采用直流变频风机。

为了便于人工手动操作压缩空气开关，在压缩空气开关上安装有 手柄4。为了便于进气管与压缩空气开关的安装，进气管与压缩空气 开关采用螺纹形式连接，进气管采用内螺纹，压缩空气开关采用外螺 纹。

为了提高降温装置的使用寿命，中空密封装置可以采用铝合金装 置。为了进一步地提高降温效果，中空密封装置下表面开设有3排出 气孔。

针测机承载盘的降温装置，通过风机、进气管、压缩空气阀门、 连接管、中空密封装置构成外部吹气装置对承载盘进行吹气降温，可 将针测机承载盘从100摄氏度降至35摄氏度降温时间从原来的60分 钟缩短至15分钟；具有结构简单、使用方便、降温效果好的特点； 能够有效地避免降温过程导致的承载盘磕碰；能够清除针测机承载盘 上存留的灰尘或其他颗粒，有效地避免存留颗粒造成的暗裂和破片风 险。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描 述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型 设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的 各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围。