[实用新型]取代金手指的线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元件技术领域，涉及线路板，尤其是涉及一种取代金手指的线路板。

背景技术

金手指的设计被广泛应用于可插拔式接触导通的线路板。其要求金手指有强的抗氧化和抗腐蚀性能、高的耐磨性能以及低的接触电阻。现有的金手指线路板制造技术中，一般是在阻焊完成后的表面处理工序中进行电镀镍金。随着金手指线路板在医疗、安全、航空等领域内更广泛和深入的应用，其对金手指线路板的可靠性提出了更苛刻的要求。

例如，中国专利公开了一种金手指三面镀金的方法[申请号：201410259484.1]，在PCB上制作金手指本体、板内线路、导通位和板内引线，金手指本体通过板内线路、导通位与板内引线导通，从而可进行电镀，形成三面镀金的金手指。本发明通过在PCB上制作板内引线和导通位，由导通位将板内本不需直接导通的线路导通，金手指本体因此可经板内线路与板内引线导通进行电镀。由于金手指本体无需直接与单端引线连接，不存在单端引线蚀刻后使金手指的连接端直接露出铜，从而实现金手指三面镀金。

上述方案通过在多个面电镀金来加强线路板应用的可靠性，这便使得本已奢侈的金手指线路板制造成本更加高昂，且又有金的硬度较低，导致金手指的耐磨性能有待提高。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种取代金手指的线路板，著提高了线路板的耐磨性能，使得产品应用可靠性更高，降低了产品的制造成本。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本取代金手指的线路板包括具有线路结构的基层，其特征在于，包括所述基层的一侧表面设有用于保护基层上线路结构的阻焊层，所述的基层表面设有经过微蚀后形成的微孔结构，所述的基层的一侧延伸有插拔部，所述的插拔部表面的阻焊层的上设有合金保护层。通过在插拔部设置合金保护层，著提高了线路板的耐磨性能，使得产品应用可靠性更高，降低了产品的制造成本。

在上述的取代金手指的线路板中，所述插拔部与基层为一体成型结构。

在上述的取代金手指的线路板中，所述的合金保护层的厚度为25-100000nm。

在上述的取代金手指的线路板中，所述插拔部表面的阻焊层的上设有单金属层，所述的合金保护层设置于单金属层上。

在上述的取代金手指的线路板中，所述的合金保护层涂覆或电镀于插拔部表面的阻焊层的上。

在上述的取代金手指的线路板中，所述的合金保护层涂覆或电镀于单金属层上。

在上述的取代金手指的线路板中，所述的插拔部表面的阻焊层的上设有合金保护层，所述基层的另一侧表面设有阻燃层，所述的阻燃层上设有散热层，所述的阻燃层的厚度为10～100μm，所述的散热层的厚度为5～100μm。

与现有的技术相比，本实用新型的优点在于：由于采用在线路板的插拔部上设置合金保护层，在满足接触电阻的条件下，相比较于现有的金手指线路板其显著提高了产品的抗氧化和抗腐蚀性能，也显著提高了耐磨性能，使得产品应用可靠性更高，制造成本更低，且所用的工艺是现有设备和材料可以实现的。

附图说明

图1是本实用新型提供的取代金手指的线路板实施例一的主视结构图。

图2是本实用新型提供的取代金手指的线路板实施例二的主视结构图；

图3是本实用新型提供的取代金手指的线路板的俯视结构图。

图中，基层1、阻焊层2、插拔部3、合金保护层31、单金属层32、阻燃层4、散热层5。

具体实施方式

实施例一：

如图1、图3所示，本方案中的取代金手指的线路板包括包括具有线路结构的基层1，其特征在于，包括所述基层1的一侧表面设有用于保护基层上线路结构的阻焊层2，所述的基层1表面设有经过微蚀后形成的微孔结构，所述的基层1的一侧设有插拔部3，所述的插拔部3表面的阻焊层2的上设有合金保护层31。通过在插拔部3设置合金保护层31，著提高了线路板的耐磨性能，使得产品应用可靠性更高，降低了产品的制造成本。

所述插拔部3与基层1为一体成型结构，所述的合金保护层31的厚度为25-100000nm，所述的合金保护层31涂覆或电镀于插拔部3表面的阻焊层2的上，所述基层1的另一侧表面设有阻燃层4，所述的阻燃层4上设有散热层5，所述的阻燃层4的厚度为10～100μm，所述的散热层5的厚度为5～100μm。同时在基层1的另一侧设置阻燃层4和散热层5，提高了线路板的散热性能，延长了线路板的使用寿命。

实施例二：