[实用新型]取代金手指的线路板

权利要求书

1.一种取代金手指的线路板，包括具有线路结构的基层(1)，其特征在于，包括所述基层(1)的一侧表面设有用于保护基层上线路结构的阻焊层(2)，所述的基层(1)表面设有经过微蚀后形成的微孔结构，所述的基层(1)的一侧设有插拔部(3)，所述的插拔部(3)表面的阻焊层(2)的上设有合金保护层(31)。

2.根据权利要求1所述的取代金手指的线路板，其特征在于：所述插拔部(3)与基层(1)为一体成型结构。

3.根据权利要求2所述的取代金手指的线路板，其特征在于：所述的合金保护层(31)的厚度为25-100000nm。

4.根据权利要求1或2或3中任意一项所述的取代金手指的线路板，其特征在于：所述插拔部(3)表面的阻焊层(2)的上设有单金属层(32)，所述的合金保护层(31)设置于单金属层(32)上。

5.根据权利要求1所述的取代金手指的线路板，其特征在于：所述的合金保护层(31)涂覆或电镀于插拔部(3)表面的阻焊层(2)的上。

6.根据权利要求4所述的取代金手指的线路板，其特征在于：所述的合金保护层(31)涂覆或电镀于单金属层(32)上。

7.根据权利要求1或2或3或5或6所述的取代金手指的线路板，其特征在于：所述基层(1)的另一侧表面设有阻燃层(4)，所述的阻燃层(4)上设有散热层(5)，所述的阻燃层(4)的厚度为10～100μm，所述的散热层(5)的厚度为5～100μm。