[实用新型]封装结构及手机有效
申请号: | 201520825961.6 | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN205123799U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 刘秀敏 | 申请(专利权)人: | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 400000 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 结构 手机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构,同时涉及一种手机。
背景技术
目前市场上出售的手机外壳大部分都采用塑胶外壳,手机里面主板上有很多小的部件都需要固定到手机外壳上。但是,在手机主板与外壳固定时,一般是将螺丝直接锁在外壳中,由于外壳采用塑胶材料制成,经常会出现塑胶孔里滑牙及螺孔开裂现象。还有一种热镶方式,则是采用金属螺帽结构,通常是将金属螺帽加热后压合,以固定到手机外壳上,但是这种方法工艺复杂,设备投入较多,也易产生塑胶外壳报废。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷,并提供至少后面将说明的优点。
本实用新型还有一个目的是提供一种封装结构,本实用新型通过在手机壳体中的螺孔中设置具有内外螺纹的螺帽,使螺帽与手机壳体可拆卸连接,从而使得与螺帽螺接的主板也能够可拆卸连接,使得主板上的零部件能够可拆卸地与手机外壳固定,能够减少手机整机组装时壳体的螺孔的滑牙和开裂现象,同时也解决了需要复杂工艺安装螺帽的问题。
本实用新型再有一个目的是提供一种手机,本实用新型的手机设置有如上封装结构,解决了手机反复维修时造成的手机外壳的螺孔滑牙的问题。
为此,本实用新型提供的技术方案为:
一种封装结构,包括手机壳体和手机主板,在所述手机壳体内侧设置一固定结构,所述主板通过与所述固定结构连接可拆卸地固定在所述手机壳体上。
优选的是,所述的封装结构中,所述固定结构包括螺孔和螺帽,所述螺孔设置在所述手机壳体内侧,所述螺帽可拆卸地固定在所述螺孔中,所述螺帽的内周壁上设置有第一内螺纹;
且,
所述主板具有螺钉,所述螺钉的外周壁上设置有第一外螺纹,所述螺钉的所述第一外螺纹与所述螺帽的第一内螺纹螺接,以使所述主板可拆卸地固定在所述手机壳体上。
优选的是,所述的封装结构中,所述螺帽的外周壁上设置有自攻螺纹。
优选的是,所述的封装结构中,所述螺孔的内周壁上设置有第二内螺纹,所述螺帽的外周壁上设置有第二外螺纹,所述螺帽通过所述第二外螺纹与所述螺孔的第二内螺纹螺接。
优选的是,所述的封装结构中,所述手机壳体为塑胶壳体。
优选的是,所述的封装结构中,所述螺帽为金属螺帽。
一种手机,所述手机包括如如上任一所述的封装结构。
本实用新型至少包括以下有益效果:
(1)可以减少安装时造成的手机壳体的螺孔滑牙和开裂现象;(2)可以避免手机反复维修时造成的手机壳体的螺孔的滑牙现象;(3)使得手机内部零部件的装配能够可拆卸,能够避免目前市场上手机零部件破损,需整体更换手机壳体和主板的现象,减少维修成本,减少物质资源浪费。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本实用新型其中一个实施例中所述的封装结构的立体结构示意图。
图2为本实用新型其中一个实施例中所述的封装结构的平面结构示意图。
图3为图2中A-A处的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1~图3所示,本实用新型提供一种封装结构,包括手机壳体1和手机主板,在所述手机壳体1内侧设置一固定结构,所述主板通过与所述固定结构连接可拆卸地固定在所述手机壳体1上。本实用新型通过在手机壳体1上设置一固定结构,使手机主板与手机壳体1可拆卸连接,这样至少具有如下优点:(1)可以减少安装时造成的手机壳体1的螺孔滑牙和开裂现象;(2)可以避免手机反复维修时造成的手机壳体的螺孔的滑牙现象;(3)使得手机内部零部件的装配能够可拆卸,能够避免目前市场上手机零部件破损,需整体更换手机壳体1和主板的现象,减少维修成本,减少物质资源浪费。
在本实用新型的其中一个实施例中,作为优选,所述固定结构包括螺孔102和螺帽101,螺孔102设置在所述手机壳体1上,螺帽101可拆卸地固定在所述螺孔102中,所述螺帽101的内周壁上设置有第一内螺纹;且,
所述主板具有
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