[实用新型]封装结构及手机有效
| 申请号： | 201520825961.6 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205123799U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 刘秀敏 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 手机 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，包括手机壳体和手机主板，其特征在于，在所述手机壳体内侧设置一固定结构，所述主板通过与所述固定结构连接可拆卸地固定在所述手机壳体上。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述固定结构包括螺孔和螺帽，所述螺孔设置在所述手机壳体内侧，所述螺帽可拆卸地固定在所述螺孔中，所述螺帽的内周壁上设置有第一内螺纹；
且，
所述主板具有螺钉，所述螺钉的外周壁上设置有第一外螺纹，所述螺钉的所述第一外螺纹与所述螺帽的第一内螺纹螺接，以使所述主板可拆卸地固定在所述手机壳体上。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述螺帽的外周壁上设置有自攻螺纹。
4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述螺孔的内周壁上设置有第二内螺纹，所述螺帽的外周壁上设置有第二外螺纹，所述螺帽通过所述第二外螺纹与所述螺孔的第二内螺纹螺接。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述手机壳体为塑胶壳体。
6.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述螺帽为金属螺帽。
7.一种手机，其特征在于，所述手机包括如权利要求1至6任一所述的封装结构。
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