[实用新型]高功率低热阻均温板

权利要求书

1.一种高功率低热阻均温板，其特征在于，包括上板(1)、下板(2)、毛细芯(3) 与工质(4)；

其中，所述上板(1)的外缘和所述下板(2)的外缘连接形成密封腔；所述毛细芯 (3)设置在所述上板(1)和所述下板(2)之间；所述工质(4)设置在所述密封腔内； 所述上板(1)的内表面设置有疏水性薄膜(101)；

所述毛细芯(3)设置有簇形阵列(301)和凸台(302)；所述上板(1)的下表面 贴合所述凸台(302)和所述簇形阵列(301)的上表面。

2.根据权利要求1所述的高功率低热阻均温板，其特征在于，所述簇形阵列(301) 包括多个槽道；

其中，所述槽道沿所述簇形阵列的径向延伸。

3.根据权利要求1所述的高功率低热阻均温板，其特征在于，所述毛细芯(3)采 用多孔泡沫铜加工或铜粉烧结制成。

4.根据权利要求3所述的高功率低热阻均温板，其特征在于，所述铜粉的粒径在 3um至10um；所述多孔泡沫铜的孔径小于10um，孔隙率大于80％。

5.根据权利要求2所述的高功率低热阻均温板，其特征在于，所述簇形阵列(301) 的尺寸为20mm乘以20mm；

所述槽道的槽宽为1mm至3mm；所述凸台(302)的直径为2mm至5mm，高度为1mm 至2mm。

6.根据权利要求1所述的高功率低热阻均温板，其特征在于，所述疏水性薄膜(101) 采用控制氧化法与硬脂酸修饰的方式制成；所述疏水性薄膜(101)的接触角大于150°。

7.根据权利要求1所述的高功率低热阻均温板，其特征在于，所述上板(1)与所 述下板(2)采用牌号为TU1的无氧铜加工而成。

8.根据权利要求1所述的高功率低热阻均温板，其特征在于，所述热管工质(4) 采用水、丙酮或甲醇。

9.根据权利要求1所述的高功率低热阻均温板，其特征在于，所述上板(1)的下 表面与凸台面、所述上板(1)的下表面与所述簇形阵列(301)的上表面、所述下板(2) 的上表面与毛细芯(3)的下表面以及所述上板(1)的外缘与所述下板(2)的外缘采 用气氛保护扩散焊的方式焊接。

10.根据权利要求9所述的高功率低热阻均温板，其特征在于，所述气氛保护扩散 焊的方式具体为：保护气体使用90％氮气与10％氢气的混合气体；扩散焊温度600℃至 800℃；施加压力10Mpa至25Mpa；维持时间小于60min，保温时间不小于8小时。